國內手機市場新產品的核心處理器芯片，基本上是從國外高通公司夠買來的，國內手機市場一直保持幾乎壟斷的狀態，但華為很不服，開始獨立研發麒麟處理器芯片，情況有近改觀，華為近年來投入了大量的資源和時間來開發產麒麟芯片，現在可以看到華為表面與麒麟和驍龍兩個產品維持在同一類似水平，但是在產品設計和加工方面 ，華為仍然無法跟上高通公司，目前華為的芯片製作交給了三星公司為代工，華為尚未有自己的設備和工藝。
華為近兩年來經過了很多努力，雖然已經用高通公司減少了差距，但現在驍龍 845在給國內手機界紅透了半邊天，近兩個月配備驍龍 845發佈新的產品掰著手指都數不過來，可以看出它受歡迎的程度。這款芯片的圖形處理性能大於之前的產品。真的不止一個層次，在運行速度也快很多，所以國內的大多數手機公司願意使用驍龍 845，如;一加六、小米 8等優秀的產品都配備驍龍 845，這就證明驍龍 845在中國影響力足夠大了。
華為打算在9月份發佈最新的芯片——Kirin 980，有希望遠超過驍龍 845，特別是華為新開發可怕的技術 GT（GPU Turbo），可以調節軟件和硬件協調的工作方式以及圖形的處理性能，能大幅度提升手機性能，據說Kirin980將使用自主設計，放棄ARM架構，並邀請幾個國內幾家大電子公司加入設計以及寒武紀公司，為其提供更高的AI工藝。根據所有數據來看，Kirin980處理絕對是完美的超越驍龍 845，但相比驍龍 855如何呢？需要進一步驗證，將又是一場血戰。
高通多年來的芯片投放到了國內市場中並且獲取大量的利潤，因此別人非常妒忌。即使華為核心處理器都是使用自己的，但它每年仍有數百萬高通芯片訂單，這是為什麼呢？因為華為在海思處理器的產量上達不到，所以它需要外包芯片以彌補一些產品空缺。這可以有效地防止緊急情況的發生。據小編所知，華為將在明年帶來更多變化。例如，Kirin1020處理器配備了5G技術，而海思產品架構則完全更新。大量進口生產設備用於增加海思產品的生產能力，招募海思設計師和工程師等。
華為的芯片技術，你期待它嗎？
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