中国正在吸收先进半导体技术。日本经济新闻7日报道说，据该报获悉，继世界巨头在中国设厂之后，日本软银集团旗下的半导体设计巨头—英国ARM控股，将透过在中国合资企业加快向当地企业提供技术。美国寻求透过制裁来阻止尖端产品供给和技术转移，但能否成功遏制积极应对科技战的中国仍是未知数。
ARM控股在智慧型手机等行动装置品半导体市场具压倒性占有率。据日经报道，2017年9月，在中国广东深圳成立合资ARM mini China，最初被认为只是负责客户支持等有限业务的基地。但到今年4月底，允许当地客户使用ARM技术的授权提供等主要业务，已从ARM控股转移至中国合资企业。并未受到试图限制对中国企业支援的美国等压力，中国方面有能力吸收技术，中国的半导体业相关人士认为，ARM控股的本土化取得进展，背后存在对美国行动的戒心。
中国的制造业升级战略中国制造2025，将培育半导体产业定位为重点课题，这是因为半导体是能否在生产自动化、人工智能（AI）和物联网（IoT）等尖端领域站在世界前列的关键。
美国密切关注中国的这些战略。2015年，中国国有企业紫光集团曾计划收购记忆体巨头美国美光科技和参股威腾电子（Western Digital），但均遭到美国监管机构的调查等阻碍，结果遭遇挫折。
日经中文网指出，美国总统川普上台后，试图遏制中国高科技产业增长的姿态更为明显，美方曾讨论对工业机器人等开征高关税。
报道说，中方正在警惕美国的干预，同时加快吸收尖端技术。据市场相关人士表示，ARM控股的中国合资企业资料中存在特别记载的事项，作为出资的条件，禁止向美国人和美国外资投资委员会（CFIUS）的相关人物转售股权。CFIUS是美国联邦政府对外国企业赴美投资进行审查的机构。
由于IT（资讯科技）产业的增长将带来半导体需求的迅速扩大，中国市场对于世界半导体大型企业来説，充满巨大魅力。韩国三星电子和美国英特尔等都在中国启动了大型工厂。
日经中文网报道说，此外，中国培育半导体产业的决心也很强烈。地方政府透过补贴等举措吸引企业。还有当地政府出资的案例，例如2017年10月，在福建厦门启动量产的世界第3大半导体代工企业台湾联华电子（UMC）的新工厂。
美国财政部长日前访华，与中国方面磋商贸易问题，似乎要以对高科技产业的制裁为武器，迫使中国削减对美贸易顺差。但也会出现像ARM这样，担心制裁而推动企业本土化的现象，所以美国的高科技制裁的效果还难以预料。
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