龙小君君

这个问题主要涉及到商业模式的选择问题。在半导体领域，一直存在两种经营模式。

IDM模式需要企业覆盖集成电路设计、晶圆制造、封装和测试，需要企业具有强大的资金实力、技术研发实力、业务规模、和生产管理能力都有较高要求。而Fabless模式则是设计企业只负责设计芯片和销售芯片，而把制造和封装测试外包给其他公司，这种模式对于设计公司而言，属于轻资产运营模式。两种模式具体流程如下：

各家企业，根据自身实力和产品特点选择适合自己的商业模式。选择IDM模式的公司包括我们熟悉的因特尔、三星、东芝半导体、镁光科技等。选择Fabless模式的设计企业包括高通、英伟达等，代工企业包括台积电、台联电等；封装测试企业包括日月光、长电科技等。

关于台积电为何选择fabless模式，这个问题可以从半导体产业发展历史中寻找到原因。集成电路发展历史大致可以分为3个阶段：

第1阶段是在上世纪六七十年代，以加工制造为核心的产业发展初级阶段。1958年，集成电路被发明。当时仙童半导体首创在单一硅片上集成电子元器件的互联和集成。但在当时，因为集成电路工艺还很不成熟，很多设备都需要人工手动调整，仅有少数的几家公司具有芯片生产制造能力。比如我们熟悉的TI（德州仪器）、仙童半导体等几家厂商具有这种能力。当时主要产品包括微处理器、标准通用逻辑电路、存储器。

第2阶段是在上世纪八十年代，随着微处理器和计算机开始普及，集成电路产业开始进入以客户为导向的阶段。集成电路需求开始呈现出多样化趋势，此时IDM厂商无法满足客户如此多样化的需求。市场开始出现一些根据客户需求只做芯片设计和销售的公司，但是这些设计公司自己又没有制造芯片的能力，所以早期时候芯片生产只能通过IDM厂商的剩余产能来实现。但是这种方式经常出现无法按期交货、质量也无法保证的情况，同时设计公司也担心技术泄密的问题。这种模式无法满足fabless厂商的需求。同期也开始出现一些小型EDA（电子设计自动化）厂商，辅助设计公司。同时一些设备厂商也开始逐步成熟。台积电就是在这样的背景下产生，1987年台积电正式成立。

第3阶段则是到了上世纪九十年代，形成以集成电路设计为龙头，设计、制造、封装测试三业分离的产业格局。随着互联网的兴起，集成电路发展开始进入到资金密集型、人才密集型新阶段。此时厂商开始意识到分才能精，专注才有优势。于是集成电路开始向高度专业化转型，形成设计、制造、封装测试相互独立的局面。同时2000年互联网泡沫破裂，集成电路发展开始出现负增长，此时拥有生产线的重资产厂商风险进一步提高，而fabless更加接近市场需求，同时自身属于轻资产运营，抗风险能力更强。之后的一二十年也证明了fabless商业模式的优势。

根据 IC Insight 数据，Fabless 模式在 1999 年到 2012 年间的复合年均增长率 为 16%，远高于 IDM 模式 3%的复合年均增长率和整个集成电路产业 5%的复合年均增长率。当然现在fabless模式也遇到了挑战。比如终端应用厂苹果、海思对于高通的挑战，也让高通有点难受。但是这并不影响台积电在代工领域的霸主地位。根据2018年第二季度数据，台积电依然占据54%的代工市场份额。而台积电的市值更是在2017年完成对于IDM厂商因特尔的超越。足见台积电在Fabless模式中的核心地位。面对台积电的竞争压力，三星代工想要取得更大突破，就必须学习台积电的代工模式，这也是为什么2017年三星决定把代工业务单独分拆出来的原因。

台积电选择专注代工。从1987年至今31年，台积电在市值上已经超越行业龙头老大因特尔。2018年芯片工艺已经到了7nm工艺。随着工艺精度不断提高，晶圆制造厂投入的资金已经进入百亿美元量级。这样的资金压力即使是因特尔也需要慎重考虑，再决定是否投入，毕竟自身微处理器的市场规模能否支撑起如此巨大规模的资金投入，这是个问题。但是台积电可以毫不犹豫投入，因为它自身有很多客户包括苹果、华为、英伟达、比特大陆等都需要最先进的工艺。这也是台积电这些年来一直坚持做好代工，而不涉及IDM的原因。

可以说台积电凭借着fabless模式的优越性，完成了对于IDM厂商的超越。这是商业模式上的胜出，而不仅仅是技术。所以台积电不仅现在不会设计芯片，未来也不会设计芯片。

只问道芯

首席投资官评论员门宁：

一枚芯片生产出来，需要经历设计、制造、封测三个步骤，其中前两个步骤技术含量最高，难度最大。

台积电是芯片代工制造企业，目前全球50%的芯片代工业务均由其完成。由于芯片属于超高精度的科技产品，无论设计和制造都需要极高技术水平和研发投入。设计决定了芯片的用途，不同用途的芯片设计差别非常大，所以我们熟知的芯片设计企业都是做一个领域的芯片而非全能，比如高通的SOC，Intel的CPU，英伟达的GPU等等都有专长。

但是不同的芯片，制造时可以使用的相同的设备或相近的工艺，因此如果把不同厂商的需求集中在一起生产，就可以产生规模效应，所以以台积电为代表的纯芯片制造企业应运而生。把制造环节交给台积电，这样设计企业就不用再向制造环节投入大量研发资金，可以集中精力升级芯片的效能，而台积电拥有规模效应，为设计企业省钱的同时还可以赚取大量的利润，这是双赢的局面。

不是设计企业不能自己投产制造或台积电不能做设计，而是分工使得效率提高，大家都好过，从效率角度考虑完全没有必要做全产业链。

现在台积电集中精力把代工做好，全世界的芯片企业几乎都离不开他，一年赚数百亿美金的利润，这不也挺好的。

假设台积电自己设计芯片，虽然他有高通、苹果、海思的图纸，单靠模仿就能超过这些企业吗？只怕不仅没能超过他们，还损失了这些大客户，可谓得不偿失。

首席投资官

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这个问题应该修改为：台积电作为世界最大的芯片代工厂，所有芯片公司都是由它代工，为什么它不自己设计芯片？

台积电全名是：台湾积体电路制造股份有限公司，英文简称是TSMC，属于半导体制造公司。台积电成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业。台积电是而台湾企业，位于新竹。

代工的技术含量不低啊

台积电本身就是生产出芯片的！它本身就是制造生产芯片！所以，你就不要问他为什么不生产，那是不对的。

但是台积电本身不设计芯片，本身只是去代工。不要以为代工的就没有技术含量，这跟普通行业有点不一样。芯片行业在代工上的技术含量真的不低，全球就只有不超过5家企业可以这么做。

但是，设计本身也是非常烧钱和高技术

设计芯片本身真的很烧钱，你看看英特尔每一年的研发费用都是数以亿美元计的。

半导体行业本身属于夕阳行业，资本都不愿意进入，利润率不高，风险很大！自己设计芯片的话，那么台积电用来干嘛呢？而且自己设计芯片还不一定能够做到好像高通或者英特尔一样，这就很浪费钱了，毕竟在这个市场中都是胜利的两三个玩家获得大部分的市场。台积电研发的钱可能打水漂。因为它不像小米或者华为，直接用到自己的手机上。

企业都是精明的，台积电还不如把钱用来提高代工的工艺，同时投资一些有前途的行业，提高利润率。

太平洋电脑网

目前，全球有50%的芯片代工由台积电完成，放着这么好的生意不做，非得杀入竞争激烈，技术含量极高的上游，推出自己的芯片品牌吗？台积电可没那么傻。

1、绝对垄断，核心竞争力突出。

一般来说，代工的技术含量不高，但芯片例外，高科技、规模化，进入门槛极高。如果不是这样，各大芯片公司不管是高通、三星、苹果，还是华为海思，大可自己生产呀。

绝对垄断，也意味着绝对利润，不然台积电创始人也不可能长期霸占台湾首富的位置呀。

2、只有死心塌地做代工，巨头们也才会死心塌地把核心设计交付给你。

如果推出台积电自己的品牌，就需要与之前上游企业做切割，也一定会有各种官司，模仿不是想干就能干成的。不管是之前的电脑生产，如联想，还是运动鞋代工，如安踏，推出自己的品牌时，就一定要与之前代工、代销的品牌做切割、做斗争，且有可以绕开的专利。

很明显，台积电自己做品牌面对的是完全不同的客户环境，要做数一数二的高度，几乎没有可能。

再有，它与芯片设计公司签订有条件极其苛刻的保密协议，那些核心技术，那些专利保护，我相信芯片领域是最严苛，最不可冒犯的。

当然，我们不排除极端事件发生，比如战争，如果客观上把区域之间隔开，到了你死我活的阶段，台积电分分钟钟就生产自己的芯片。

不是台积电不能也，是它不需要。比如说日本的核武，不是它不能也，是不需要。

长期把玩，台积电早已是芯片设计及制造的老手了。

财经作家邱恒明

可以生产，但没必要

台积电作为世界最大的芯片代工厂，其雄厚的经济基础当然是可以生产自己的芯片的。

但台积电只要接受各大厂商的订单就足以，可以说是躺着赚钱了，那又何必再去投入资金研发自己的芯片呢？

台积电在1987年由张忠谋创立，早在开创之初就确定了台积电的晶圆代工模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”

台积电2016年营收293亿美元，利润102亿美元，利润率34%，基本都是靠代工芯片创收的利润。

全球顶尖的半导体公司，比如高通、博通，甚至是苹果公司，他们是可以设计出来，性能顶尖的芯片，但是他们公司自身并没有制造能力，在相当长的时间内也只能委托台积电来代工！

而台积电如果自己制造芯片还极有可能会失去苹果和高通等公司的订单，与他们形成竞争关系。失去了订单，没有了稳定资金收入，又怎么去研发自己的芯片呢？

台积电的发展

其实一开始芯片的设计和制造是一起由一家公司自己做的，但是这样的方式一方面芯片设计研发花费惊人，建设晶圆厂更是需要大笔资金投入。随着半导体制造工艺的进步和晶圆尺寸的增大，技术和成本挑战也越来越大。

当时在TI（德州仪器）担任副总裁的张忠谋，看到了半导体设计公司和制造厂代工的分离趋势，回到台湾创立了台积电（TSMC），从事专业的代工，为芯片设计公司做专业流片。

这就是现在半导体领域的晶圆代工（Foundry）+Fabless模式。所谓Fabless模式，就是无工厂，专注从事芯片设计，比如现在苹果、高通、英伟达、华为海思、展讯等都是所谓Fabless模式。这些公司把芯片设计好交给台积电或其他专门的晶圆代工（Foundry）生产流片。

因此，这样分工，台积电就一直专注于Foundry模式。在张忠谋的带领下，台积电在Foundry界左冲右突，尤其是最近十年，台积电在先进制程上一直领跑业界，奠定了Foundry一哥地位，2016年其延揽了全球六成代工芯片。

就这样，最先进的半导体生产工艺，已经垄断在美国的英特尔、韩国的三星、中国台湾的台积电手中。

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金十数据

台积电为什么不自己生产芯片？个人认为主要有：

1、企业定位

每个公司都有自己的定位，如果没有明确的定位，发展会很艰难。就像台积电刚开始成立时一样就明确了自己的定位，就只是生产别人设计的产品。这应该也是台积电在成立之前经过了周密的调研后进行的定位，并且在当时生产芯片的竞争力还并不强，但在设计领域一个初创公司在欧美日众多的芯片设计者中要想出头难上加难。

2、芯片研发投资

本身台积电经过多年的代工生产，聚集了大量的资金，按理说可以进入芯片设计生产自己的产品。但要研发芯片，毕竟还是要大量的投资，并且还要有大量的人才投入才行。应该说不经过严密的调查时肯定不行的。

3、自产芯片的竞争力、营销

即使自产芯片成功，但目前有大量的芯片设计商，比如高通、联发科、三星等等，有高中低端，如果台积电自产的芯片还得要面临上述芯片的强力竞争，是否有竞争力是否有足够的公关及营销能力，这也并不是投钱就可以解决的问题。

4、原有客户的丢失

一旦自产芯片要推向市场，就和原有的客户形成竞争力，比如和高通、三星、联发科、甚至华为海思等形成竞争。那么这部分客户是否还将生产订单拿给台积电呢？可能性有但大概率是会流失这部分客户，对台积电来说压力就很大了。

台积电也许就是考虑到产业链分工的不同，从而避免和原有客户的竞争，安心的赚代工的钱，应该说还比较稳当。再加上众多的专利，要避开那些专利来设计估计更难，如果购买专利成本又产生压力。毕竟自己的生产能力非常强悍，而芯片设计能力不足，专注也许更好。

东风高扬

台积电不生产自己的芯片肯定有自己的原因，我个人觉得原因大致有三点。

一、研发成本问题

台积电是全球第一家专业集成电路制造服务公司，它本身是不设计或生产自有品牌产品，只是将所有产能提供给客户运用，为客户服务。台积电有很丰富的生产制造水平，在国际上也是首屈一指的。

但是，如果想要研发自己的芯片，就要投入不少的资金和人力去研发，对于代加工前景发展一直名列前茅的台积电来说，研发自己的芯片远远没有代替其它品牌加工更有利于它的发展。

二、芯片专利问题

台积电是全球最领先、规模最大的专业集成电路制造服务公司，于1987年2月21日在新竹科学园区成立，身为全球的领导者，台积电拥有最先进的制程工艺与最大规模的晶园制造厂。

但是，研发自己的芯片，不仅仅需要工艺技术，还需要科学技术，台积电因为发展时间较长，它的工艺已经达到了一个领先全球的地步，但是如果要做自己的芯片，台积电还需要不断的去研发探索，并且不能对其它品牌有什么模仿，这对台积电来说是很困难的。

三、台积电发展定位

据我所知，2017年，台积电在领域占有率为56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，台积电本身就没有想过做自己的芯片。

在掌握着10nm芯片制造工艺，且马上要量产7nm的台积电看来，有顶尖的加工工艺，已经满足了台积电对未来发展的需求。

欧界科技

台积电现在是台湾最赚钱的高科技企业，体量巨大，技术遥遥领先，可以说十分厉害。

而且，台积电的定位和性质一直都是代工厂，凭借代工厂的身份，在半导体领域获得了跟英特尔、三星、高通等大牛对等的地位，可以说是十分不容易的。但是台积电做到了，确实有很多值得我们学习的地方。

虽然台积电技术力量雄厚，按理说应该有自主设计研发芯片的基础，但为什么它一直都是代工呢。我觉得主要有几个原因：

第一就是台积电现在利润足够大，都是代工，与一般的家电组装、衣服制造等不同，芯片制造的代工对设备、技术、原材料等等要求都十分高，可以说把控了生产制造的核心技术。这种代工的利润也要远远高于那种低层次的代工。台积电和英特尔、ASML等有合作，控制着最先进的生产线，这些年无论是销售额、市值还是利润，都是独领风骚，没必要非要去研制芯片。这就好比那种高级管理者，有的人虽然是打工，年薪也过亿，这样的人还非要去创业吗？

第二就是芯片设计方面已经有高通、博通、英特尔、苹果、三星等等一系列很厉害的公司，虽然台积电很牛，但是跟这些专业研发芯片公司比，并没有过人优势。而台积电最大的优势就是代工，以己之短攻他人之长，实在不是明智之举。更何况那些公司很多都是台积电的大客户，它如果随意跨界，必将引起客户不满，那就得不偿失了。

第三就是芯片价格不稳定，现在是芯片价格比较高的，利润也很大。但是之前芯片价格多次波动。记得以前也在一家世界上数得着的芯片公司工作，那家公司有一阵子就全员缩减开支，几乎要无法维持，后来银行拉到百亿贷款才度过难关。芯片有一阵子价格很高，一张晶圆就能卖四万，后来晶圆单位芯片数量增加，价格却降到一万多。其实我们看一下电子产品价格就有体会，开始的时候，一张几百兆的储存卡都要几百块，后来价格就很便宜了，容量也大大增加。芯片价格跟供求市场有很大关系，风险其实蛮大的。台积电本来好好的代工，贸然进入研发市场，万一碰上市场不景气，那无异于加大了额外的风险，实在没有必要。

其实，大陆有很多半导体厂商，如果能有一家达到台积电水准，那我们在半导体领域也将会有很大的话语权了。

张三鸣

术业有专攻，台积电显然擅长制造芯片，但不擅长设计芯片，纯粹给人代工制造芯片，那是稳赚不赔的生意，按照你的设计方案、各种参数、品质要求和数量要求，我给你制造出来了，有一片就算一片的钱，卖得出去卖不出去跟我也没有关系，这就是代工的长处。短处在于赚钱的可能没有设计芯片的厂商多，这是我照常理推测的，没有依据的，我只觉得苹果电脑手机都是自己设计叫人代工，苹果却赚大头，生产制造商们都只赚了小头。但这也是应该的，毕竟研发设计芯片的厂商对一枚芯片能不能够卖出去，要承担全部风险，赚得越多，风险承担的越重，反之，赚的少意味着你承担的风险很少。那么就看你到底想赚那些钱了，假如你打算一枚芯片或者一部手机的钱上下游、设计和制造统统都要赚，那就简直设计、自己制造、搞出自己的品牌、寻找自己的芯片用户或者干脆如三星，自己设计芯片、制造芯片，再把这些芯片大都用在自己的手机上，瞧瞧，上下游通吃。HTC以前是给人家代工制造手机电脑等，后来可能觉得搞出自己的品牌、设计自己的电脑并不难，想想这么不难的事情却可以赚大钱，自己为什么不做呢？于是有一天HTC开始搞出了自己的手机品牌，自己设计手机并自己制造手机，一部手机除了里面的零配件钱没法赚，其他的HTC也是通吃的。可是过了几年后她忽然发现不对劲了，做自己品牌的手机，其风险全部要自己承担，本来给人代工，得心应手的，没多少人会关心你，你赚点小钱谁会在乎你呢，但现在不对了，苹果发现你自己设计的在美国大卖特卖的手机里，很多技术专利都是我的啊，于是上法院告你，瞧瞧，这就叫风险全兜，人家告赢了，HTC倒霉了，本来你不做自己的手机是没人会告你的，现在你做自己手机了， 就有人告你了， 现在HTC的日子过的可能比以前纯粹代工的时候还要艰难，台积电可能看着HTC同乡人日子过得如此艰难，就更不愿意搞自己品牌的芯片了，我猜。

久卓子60

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台积电作为世界最大的芯片代工厂，其雄厚的经济基础当然是可以生产自己的芯片的。但是，他并没有这样做，究竟是为什么呢？小编下面就给你们分析一下。

台积电

台积电在1987年由张忠谋创立，早在开创之初就确定了台积电的晶圆代工模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”在当时并没有人看好他，但是截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。如此惊人的成绩，台积电如果要做自己的芯片会最不起来吗？

台积电可以制造自己的芯片吗？

毫无疑问，雄厚的经济实力可以让台积电做起自己的芯片，但是台积电并没有必要冒这个险，要知道台积电的封装工艺是各家厂商都抢着要的，其最新的info工艺能把芯片做到更纤薄。台积电只要接受各大厂商的订单就可以打断腿也不愁没饭吃了，那么他为什么还要冒险去投入资金研究技术，并且自己制造芯片还极有可能失去苹果和高通等公司的订单。如果台积电开始自己做芯片，那么原本的代工订单是否会被制裁呢？如果失去源源不断的资金支持，台积电还有什么资本支撑其做芯片呢？而且，刚研发之初会不会像华为海思K3V2一样，被世人所唾沫呢？

再加上秉持自己创立之初订立的代工模式，台积电也没必要越轨。如果台积电一旦越轨，其自己研发芯片估计就少不了一场长久且险恶的官司战了，这是任何一个企业都不愿意接受的事情。可能有人会说，大公司怕个啥？其实越是大型的公司越是难以变革，一旦改变原有的模式，迎来的就是无尽的变数，一不小心可能整个公司就会毁于一旦。

当然最主要的还是目前，台积电虽然市值超越英特尔，但是其掌握的并不是核心的芯片制造技术。简而言之，一个提供劳动力的中间人，现在让他自己去开发芯片，你觉得这可行吗？

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關鍵字: 科技 芯片 台积