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中微7nm的刻蚀机的量产，中微成为了第五个量产7nm刻蚀机的企业，同时标志着我国半导体行业又一领域进入世界先进行业。
然而我国半导体设备一直处于两个尴尬局面，一是一部分不算差的设备没有人用，二是一部分设备技术差距大，只能依靠进口，比如光刻机。
国产设备为什么没有人用
当前国产一部分半导体设备技术方面不差，价格甚至更加便宜，但是国内生产企业就是不愿意采用，因为厂商考虑到的第一要务是利益，国内半导体设备起步晚，设备不够成熟，所以国内生产企业要采取最安全的方式，降低生产风险，这就导致了国产设备生产出来，卖不出去，也就没有发现问题改进问题的机会。
解决办法
- 技术的积累和人才的培养，高端半导体设备一昧的依赖进口是行不通的，最近的制裁事件也表明必须要有自己的技术，不然就只能挨打，我国半导体行业起步晚，与国外有着明显的差距，在依赖进口的状况暂时无法改变的局面下，要大力培养自己的人才，加大研发投入加速技术积累才是正确的方法。
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- 大部分国内半导体设备制造厂商都是做国外先进设备的替代品，这就相当于在市场上与其正面冲突，价格方面的优势并不能使你的竞争力上升，成熟可靠的技术才是第一竞争力，所以国内厂商应该多做自己的东西，用新兴设备避开正面竞争，开拓自己的市场。
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- 目前国内半导体厂商多单打独斗，并且半导体行业作为一个需要长期投入，互相合作的行业，导致竞争力低下，因此国内各半导体厂商应该加强合作与整合，进行资源共享，提高资产利用率，只有这样才能提高竞争力，与国外厂商抗衡。
如鲸向海鸟投林
随着《大国重器》热播，很多人才知道，我们在芯片制造上的某一项技术竟然达到了世界前列---7nm蚀刻机。并已被台积电采购使用。
虽然说中微半导体能生产7nm蚀刻机，但并不是说我们就能生产7nm芯片。芯片制造涉及一整套流程，这一整套流程里面都需要相应的设备，除了蚀刻机，还有一个最关键的光刻机。目前最先进的光刻机掌握在荷兰的ASML，此前还有尼康佳能竞争一下，现在尼康佳能也竞争不过。
我们自主的光刻机暂时还停留在90纳米上，由上微生产。所以巧妇难为无米之炊，光有先进的蚀刻机也不行。不过在4月份中芯国际花费1.2亿美元向ASML订购了一套极紫外（EUV）光刻设备。预计在2019年初交付。购买EUV设备的意义在于希望缩小与国外领先技术的差距。
目前中芯国际最先进的制程是28nm，有供应链在6月披露，中芯国际14纳米FinFET制程已接近完成研发，计划在2019年量产。如果中芯国际14纳米量产顺利，那么离台积电、三星、GF等老牌半导体的7纳米还差足足两个世代。
差距虽远，做为国人都希望我国半导体技术撂翻那些半导体巨头。不过现实摆在眼前，饭还是要一口一口吃，各种原因导致的差异也不是一天两天就能追赶而上。也请多给点耐心，路还很长。没有跨步就永远没有追赶的机会。
△中国制造2025，十三五规划纲要和政策目标。
IT数码大排档
我国现在高科技的发展，在高铁领域得到进步，在航空航天取得了重大的成果，但是我国的半导体技术一直不景气。
半导体在我们这里是弱项，随着不断的对它进行研究认识，我国对半导体的发展还是非常的迅速。
现在全球的半导体生产设备，台积电处于遥遥领先的地位，现阶段半导体产业能量产的最先进的工艺节点是7nm，台积电处于首位。对于7纳米蚀刻机设备，只有中微半导体打入制程蚀刻机设备的行列，是大陆半导体企业中的唯一一个设备商。
中微是中国首批自主研发的7纳米芯片刻蚀机，并且中微自主研发的温控设计，可以让在蚀刻的过程中温控精度可以达到0.75度左右，已经比国际技术优秀。
现在我国的集成电路芯片和微观器件生产大量增加，逐步成为生产大国。我国在未来几年的发展，芯片的生产可能会超过美国、韩国和日本等半导体生产大国，会变成第一个生产基地。
国内的市场非常的大，但是现在的形势来看，我们大部分半导体根本就没有办法自足，几乎需要进口才可以完成。
在半导体产业发展迅猛的浪潮中，我国半导体设备实现了从无到有的突破。半导体不仅仅是一个市场化的行业，而且还是一个门槛很高的行业，这就必然导致后发者学习起来难度很大。
中国现在面对的问题，一定要避免与强势企业制造商的正面竞争的，是有机会的。
镁客网
大国重器，赢在互联，不错，中华民族迎来了全面的崛起…
想当年，中微团队的带头人尹志尧毅然决然的放弃放弃美国的企业的高薪厚遇，带着满腔爱国热情，组成了中微半导体公司，只用三年时间就研发出12英寸晶圆刻蚀机。世界震惊，而今年又中标台积电7英寸的刻蚀机也算独显鳌头技术难得…
纵管国内半导体行业，起步晚，高新人才短缺失，技术设备较差。加大人才培养是根本，加大自己核心技术储备，发展半导体的同时，设备重点是加大研发。美国小一点的芯片企业，年年都是上亿美元的投，而我国千万美元都不一定到。我国生产的芯片九牛一毛，差不多都是进口的，每年要进口2000亿美元的花费比石油和粮食还多。所以我们自己生产已是刻不容缓…
我们目前应用的二线产品，三线产品能够满足一般应用，只是缺口太大，而且五花八门，各做各的，没有统一的规划，浪费了资源，浪费着钱财，比如今天我研究电容，你研究电阻；等我电容弄好，你电阻也弄好；然后我再去研究电阻，你在研究电容。两者就是重复研究，费时费力还影响发展的脚步
如果把单打，换成双打。进度会增加一般，取长补短，集中优势，资源共享，效率会巨大增加
以现在的发展效率，全方位，整体推进，补足中低端产品的短板，大力推广。让产品全面开花。顺势追赶还要几年的代差
中国的刻蚀机已经量产，再若有光刻机的研发，相信三年四年的时间自己就可以投产7纳米技术的芯片了。那时候也许扔然落后，但可是奇迹般的进步了，芯片企业也能够更多的自给了
力通科技论坛
传统的以市场换技术的老套路已经不好使了，有太多国外自认的高科技被国人白菜化，也许中国目前的教育态势下不擅长涌现灵光一现的创新家，但却特别出勤勤恳恳的科技工作者，所以看一眼就会的启发性，赶超性的攻关模式仍旧是一段时日下的常态。
用户58803654678
像茶像酒的人生
先别管光刻机了，投资我司一个亿，我来实现一个新领域，不亚于光刻机
商学848
现在应该跟西方国家进行合作！考虑国际前沿上！多花点钱也无所谓！但是你真正现在努力把精力又集中在这上了，但是他们又选择淘汰技术！你这都会白费！技术和经济有时候也不挂钩的，他淘汰技术了产品又跟不上，亏的是自己
风云无敌好
国家要扶持！
知之乃可
中国半导体产业能力的主要瓶颈，正在于工艺和材料，在设计能力上，已经离第一梯队并不是那么遥远了，在实验室里不乏据有创新精神和良好性能的产品，但是，一旦面对商用和量产，就会出现从材料到工艺上的多重差距，也就是说，在整个半导体产业链上，受制约的环节比较多。除了设计能力外，目前，通过技术追赶和引进消化，在封装上已经距离第一梯队差距缩小。半导体晶元的材料制备能力也通过这两年的投入正在加紧追赶，如台积电在南京投资的16纳米制程12寸晶元生产线等的量产。这次中微的蚀刻机，代表这些年生产工艺的追赶又取得了重要突破。
另外，在光刻机的研发上，也一直在努力。但是这个设备是半导体生产链上最高尖端的部分，难度很大，算是芯片制造核心中的核心，光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻来实现，光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。芯片在生产中需要进行 20-30 次的光刻，耗时占到 IC 生产环节的 50%左右，占芯片生产成本的 1/3。
据报道，上海微电子已经具有成熟的90纳米光刻机设计生产能力，虽然这个制程距离最新制程还有很大距离，但也代表我们和世界的差距并不是有和没有的鸿沟。相信通过我们越来越多的关注、投入和深研，在理论、材料、工艺和设备上，会慢慢缩小与世界先进水平的差距，在战略上消除被动局面，在产业链上构建自主体系。
