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这个问题很有意思，由于中兴的“芯片被断供”事件，人们对于核心技术的自主控制权突然变得异常重视。一般情况下，没有人会去追究麒麟芯片的生产过程是否由华为亲自操刀，因为大家都承认麒麟芯片就是华为的芯片，这就够了。如果要深究起来，在一个全球产业合作如此紧密的年代，几乎没有任何一家大企业的生存是完全不依赖外部供应的，包括华为在内。华为的麒麟芯片的确不是由华为亲自负责生产，而是由台积电代工的。

麒麟芯片虽然近些年伴随着华为手机开始大放异彩，但是麒麟芯片的历史并不短。早在2004年，华为就开始做一些行业用芯片主要配套网络和视频应用。到了2009年，华为推出了国内第一款智能手机处理器——K3处理器。在当时，华为的芯片业务并不是太引人注目。一方面，华为的行业地位还不像现在这么显眼，另外一方面，让华为自主设计研发的麒麟芯片大放异彩的手机业务也没有崭露头角。因此，麒麟芯片的“黑马”成色十足，而且华为能有麒麟芯片业务，的确是一件值得肯定的事情。

那么，华为的麒麟芯片是不是华为生产的呢？这里面就需要对“生产”两个字做一个定义了。华为是国内规模最大的手机生产商，也是全球出货量前三的手机厂商。对于华为“手机制造商”或者“手机生产商”这个身份，并不会有太多人提出质疑。但事实上，华为的手机并不代表是由华为“生产”出来的手机。华为生产出来的手机可以是其他品牌的手机，如果华为开展代工业务就可以为其他品牌代工。而华为寻找其他公司代工的手机，也并不妨碍这些手机都是华为手机。苹果和小米等其他厂商也是如此，手机的生产都会大量依赖甚至完全依赖代工厂。因此，不过分去挑字眼的话，我们会把“生产商”理解成主导产品生产的企业，而不是实际负责组装生产的公司。单纯负责生产的企业，我们会说他们的工作是“代工”，而很少说是“生产”。

我们通常会说苹果公司是全球第二大手机生产商，也会说苹果手机是由富士康代工的。我们说小米是硬件制造商，事实上，小米的手机也是由代工厂代工的，并不是“自己生产”。因此，我们可以发现，在一个多方合作的过程中，我们认定“生产者”的身份并不一定是看所谓“生产”这个动作由谁完成，而主要是看生产的过程由谁主导以及产品的品牌归属。从这个意义上来说，麒麟芯片说是华为生产，台积电代工也是可以说得过去的。原因就在于，麒麟芯片的品牌属于华为，设计研发这个重头戏也在华为手上完成。生产流程不应该只看到具体的产品组装生产这个过程，事实上研发设计本身也是生产过程的一部分。因此，就算因为由台积电代工而拒绝承认麒麟芯片由华为生产，但是也只能说麒麟芯片并不完全有华为生产，没有设计研发（事实上设计研发的工作也不完全是华为亲力亲为），具体的制造工艺也是发挥不了作用的。在一个强调全球化合作的时代，话语权的争夺权并不一定要通过绝对的“独立性”来实现。相互依赖，在产业链发挥主导性作用会是更实际的方案。事实上，美国的芯片也大量是由台积电代工的，但因为美国人拥有核心的设计研发能力就拥有了更大的话语权。要求“纯国产”或者“企业完全自主生产”并不一定是明智的选择。

麒麟芯片的确不是由华为独立完成生产的，甚至可以说不是华为生产的。但是，华为却可以说是麒麟芯片的“生产商”，大概就是这样子。

镁客网

准确来说，麒麟SoC由华为设计，但生产是交由台积电代工的。

华为作为中国为数不多拥有自行研发设计SoC的企业，可以称得上是中华之光，不过直到今天的华为麒麟970依然不是具有完整自主知识产权的中国移动SoC。

其CPU内部采用的是ARM授权的CortexA73、A53核心，GPU也是ARM公版Mali-G72 MP12，不过架构是由华为自主研发的，包括我们引以为傲的通讯系带部分都是华为自行研发的。

最大特色就是麒麟SoC是一款具有高性能的AI处理器，也就是大家说的NPU，这是中国科学院孵化出来的中国寒武纪公司研发的深度神经网络芯片，以IP形式让华为集成到麒麟970中，用于加速图像处理等应用上。

以上就是华为公司对于麒麟970在研发上的努力，但是由于中国目前半导体工艺水平依然处于成长阶段，无法提供最好的工艺，考虑到麒麟SoC是用在手机上，对于功耗、性能特别敏感，因此选择了国际上一流半导体代工厂台积电进行生产。

所以，你既可以说麒麟SoC是华为“生产”（设计），也可以说不是华为生产的。但不可否认，华为麒麟系列SoC代表着中国在集成电路上的一个进步。

超能网

麒麟芯片整个的厂商思路应该是这样：ARM提供公版核心、华为重新设计架构以及通信基带、台积电量产生产，这就相当于一辆汽车，底盘发动机来自公家提供，华为重新调校然后在大灯、方向盘等其他电路方面自供，最后交由代理工厂生产。

作为目前中国大陆地区唯一能够量产并被广泛运用的移动芯片，华为海思麒麟处理器始终深受国人支持和喜爱，特别是在经历了“中兴拒绝令”一事之后，中国缺芯问题严重暴露，这时华为麒麟芯片让很多国人找到了信仰支撑。

但是，华为海思麒麟芯片并不能说是完全国产，可以将它定义为部分国产，但从现在来看，华为能够取得如此成就依然付出了几十年的努力积累，依然非常了不起。

以最新的麒麟970处理器为例，首先，它的4颗A73核心和4颗A53核心，均来自全球著名芯片设计公司ARM，GPU图形处理部分也是采用的ARM的Mail-G72，事实上包括高通此前的芯片、三星猎户座、苹果A系列也都是采用的ARM核心，所以大家不要太过于惊讶，后来高通才自研了核心架构。

其次，在采用ARM的公版核心基础上，华为才对整体架构进行了自我调整，这一方面也是十分困难且重要的，从三星猎户座、苹果A系列、以及华为麒麟之间的性能对比就能够看出来，同时你想如果这一步骤非常简单，为何在大家都能使用ARM公版架构的前提下，只有这几家能够设计出芯片呢。

然后，在通信基带方面。众所周知，一颗芯片不仅具备CPU、GPU，还要有基带、ISP相机等部分，尤其是基带方面，三星猎户座就是因为此前基带不完善，所以始终无法大规模投放在市场上。而华为作为全球通信巨头，完全自主研发了麒麟的通信基带，不必受制于高通，每年向高通缴纳巨额专利费。

还有，麒麟970作为全球首款内置NPU神经网络单元的人工智能芯片，其NPU单元也是采用的国产公司寒武纪的研发成果

最后，芯片代工由于涉及到工艺制程等关键因素，全球范围内只有台湾台积电、三星电子、英特尔三家可以待生产。而英特尔工艺严重落后，所以一直都是台积电和三星相互竞争。华为、高通、苹果一直都选择使用台积电进行代工。

所以，如果要真正细究，麒麟芯片显然并非完全国产，但它依然是国产品牌中唯一存在且应用的自主芯片，这一地位不可否认。

同时，据爆料今年的麒麟980处理器上，华为将采用全新的自研GPU架构，第三代寒武纪人工智能芯片，到时候这将标注着国产芯片又将迈出自研的重要一步。

Tech情报局

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芯片其实就像手机一样，也是由很多部分组成的，并不是一个芯片上的所有东西都是华为自主研发的。芯片的组成部分如图所示。

一个芯片由CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）、DSP（数字信号处理器）、Modem（调制解调器）、还有基带、导航定位、多媒体等各种芯片或模块组成。

其中，CPU是大脑，完成手机的任务处理等主要功能。ARM是一种芯片架构，就好比所有的房子都要有框架支撑，这个框架就是架构。大部分芯片都是基于ARM的架构，像高通、海思麒麟、联发科等。

只要是在这个架构的基础上研发出自己的芯片，这也相当于是自主研发，毋庸置疑。

GPU是图像处理器，相当于电脑中的显卡，对于玩游戏来讲，对这个部件的要求比较高，还有高清视频播放等等。高通有自己的GPU，别的手机厂家用power VR或者是mali。

通讯基带是华为的强项，在通讯领域华为已经做到了行业第一，所以说，这部分还是很有优势的，这一部分当然也是华为自己研发的。

DSP是手机信号处理器，专门处理手机图像等等，决定了手机拍照的速度。这一部分也不是华为自主研发的，高通有自主研发的DSP，其他的大部分用的是德州仪器的DSp。

希望华为在芯片方面越做越好，争取所有部分国产化，真正做出自己的麒麟芯片！