此前多份報告稱，華為麒麟980處理器採用7nm工藝製程，並且還將採用ARM Cortex A77 CPU多核心，性能更高，不過Cortex A77尚未公佈，這一消息令人懷疑。現在外媒gizmochina發佈消息，已收到ARM官方確認，麒麟980將配備Cortex A76，而Cortex A77目前並不存在。這條信息也揭穿了Cortex A77可能會在IFA 2018年亮相的傳言。
今年6月份，ARM發佈了Cortex A76 CPU，這是Cortex A75的後續產品，與其前代產品相比，Cortex A76性能提升了35％，功效提高了40％。而且，它可以提供高達現有機器學習的4倍性能。
華為麒麟970處理器在2017年9月份發佈，現在已經有超過10款華為旗艦搭載麒麟970處理器，麒麟970包括四核Cortex A73 CPU和四核Cortex A53 CPU。它還具有Mali-G72圖形顯卡和AI NPU單元。
華為近期已經宣佈，在即將推出的華為Mate 20旗艦手機上搭載麒麟980，但還沒有確認其規格。不過其將基於臺積電7nm工藝打造，預計SoC還將通過增強的NPU單元來管理AI任務。搭載麒麟980的華為Mate 20/Mate 20 Pro預計將在10月份發佈。
有消息稱，麒麟980將配備四核Cortex A76 CPU和四核Cortex A55 CPU。預計SoC最大頻率為2.8 GHz。華為自稱7nm麒麟980將遙遙領先驍龍845和蘋果芯片。
可以說，麒麟980在基帶性能上已經超過了高通去年推出的第二代千兆級LTE基帶芯片——驍龍X20。與英特爾去年發佈的XMM 7660相持平。不過與高通今年2月發佈的第三代千兆級LTE基帶芯片——驍龍X24相比還是要弱一些。驍龍X24是全球首款發佈的Cat 20 LTE調制解調器，支持最高達2Gbps的下載速度，同時也是首款發佈的基於7nm FinFET製程工藝打造的芯片。高通即將於今年年底推出的驍龍855則有望搭載其首款5G基帶芯片驍龍X50。
不過，從商用時間上來看，麒麟980明顯是要早於驍龍855，所以麒麟980所搭載的Balong 765應該是全球最早商用的下載速度最快千兆級LTE基帶芯片（如果新一代的iPhone不採用英特爾XMM 7660基帶的話）。
另外雖然此次曝光的資料並未介紹麒麟980的NPU，不過根據芯智訊瞭解到信息顯示，華為將在麒麟980上首次集成自研的人工智能內核NPU。此前在上一代的麒麟970當中，首次加入了人工智能內核，不過這個是由寒武紀授權的，雖然向華為開放了源代碼，但是寒武紀為了保留核心的IP，同時也為了適應移動端的需求，所以對當時給華為的NPU進行了大量的裁剪。這也限制了麒麟970 NPU的發揮。而經過了一年多的研發之後，麒麟980此次將會首次集成華為自主研發的NPU內核，在AI性能上的表現應該將會更上一層樓。
不過蘋果即將在9月份發佈A12芯片，高通預計在12月份發佈7nm的驍龍855處理器，性能都將會進一步提升。
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