中國已成全球IC第一大市場
▌中國IC市場增長迅速
2000年以來，全球半導體市場穩步增長，中國地區增長尤為顯著，在全球市場份額逐年提升。
據中國半導體行業觀察數據， 2016年全球半導體市場總額高達3530億美元，到2020年達到4340億美元，年複合增長率為5.3%。其中，中國半導體市場總額從2000 年170億美元，增加到2016年的1600億美元，年複合增長率45.30%。
▲中國IC市場佔據全球半壁江山;來源：半導體行業觀察，最有料
▌中國IC市場佔據全球半壁江山
按地區市場份額來看，根據半導體行業觀察統計數據， 2000年全球半導體按地區市場比最大的地區是美國，佔比28%，其次為亞太地區（除中國），佔比25%，中國佔比僅為7%。
▲2010-2020年中國在全球半導體市場佔比;來源：半導體產業觀察
2016年，中國佔全球半導市場份額進一步加大，佔比提升至45%，其次為亞太地區（除中國），佔比下降至19%，美國市場份額進一步下降到13%；
預計到2020年，中國佔全球半導市場份額將進一步提升至47%，其次為亞太地區（除中國），佔比下降至17%，美國市場份額有所提升，佔比為14%。
半導體材料國產替代化勢在必行
▌全球半導體材料市場
根據Semi統計數據，2017年全球半導體材料整體銷售額達到469億美元，其中，半導體制造材料和封裝材料市場規模分別為278億美元和191億美元。
▲全球半導體材料市場規模（億美元）;來源：Semi，最有料
按全球地區分佈來看，其中中國臺灣地區市場份額最大，為102.9億美元，佔比接近 22%，較2016年增加12%；其次是中國大陸76.2億美元，韓國75.1億美元，日本70.5億美元，亞太地區成為全球最大的半導體材料市場。
▲2017年全球各地區半導體材料市場規模（億美元）;來源：Semi,最有料
▌全球半導體制造材料細分市場
全球半導體制造材料細分市場來看，根據賽迪智庫統計數據，硅片是最大的單一細分市場， 2016年全球封裝基板市場規模為78億美元，佔比31.2%；其次為電子氣體， 2016年全球市場規模為36.1億美元，佔比為14.4%。
▲晶圓製造材料佔比;來源：Semi，公開資料，最有料
▌中國半導體制造材料市場
根據集成電路材料產業技術創新戰略聯盟統計數據，2016年中國半導體材料整體銷售額達到648億元，其中，半導體制造材料和封裝材料市場規模分別為330億元和318億元。
在半導體材料製造材料細分市場中，硅和硅基材料佔比最大， 2016年中國硅和硅基材料市場規模為118.9億元，佔比 36%。
▲2011-2016年中國半導體市場規模穩步增長（億元）
▌中國半導體封裝材料市場
根據集成電路材料產業技術創新戰略聯盟統計數據，2016年中國半導體封裝材料市場規模分別為318億元。就細分領域而言，引線框架佔比最大， 2016年中國引線框架市場規模為81億元，佔比25.5%；2016年中國封裝基板市場規模為72億元，佔比22.6%。
▲2011-2016年中國半導體封裝材料規模（億元）;來源：ICMtia，最有料
半導體材料領域，高端產品市場技術壁壘較高，我國半導體材料在國際分工中多處於中低端領域，高端產品市場主要被美、日、歐、韓、 中國臺灣地區等少數國際大公司壟斷，國內大部分產品自給率較低，主要依賴於進口。
國內半導體材料企業集中於6英寸以下生產線，目前有少數廠商開始打入國內8英寸、12英寸生產線。
靶材領域：
國內企業江豐電子已經具備較強的競爭力，江豐電子改變了中國半導體靶材完全依賴進口的局面，其產品已經打入主流國際市場，客戶包括臺積電、德州儀器、鎂光科技、意法半導體、格羅方德等國際一線半導體廠商。
大硅片方面：
主要依賴進口，前六大廠商全球市佔率超過 90%，其中前兩大日本廠商 Shin-Etsu和 SUMCO 合計全球市佔率超過50%。
電子氣體方面：
國內雅克科技收購的科美特和江蘇先科具備一定的研發能力，未來有望受益國內半導體市場發展。
光刻膠方面：
國內企業產品目前還主要用於 PCB領域，代表企業有晶瑞股份、科華微電子。
CMP 拋光墊：
國內企業鼎龍股份在研發，江豐電子已經有出貨。
CMP 拋光液方面：
國內企業安集微電子具有一定競爭力。
工藝化學品方面：
國內企業江化微、晶瑞股份有一定研發能力，競爭力還相對較弱。
在半導體材料領域：
國內企業競爭力還相差甚遠，國產化率還普遍較低，在核心領域擺脫長期依賴進口的局面任重道遠。
▲半導體制造關鍵材料主要生產商一覽;來源：新時代證券，最有料
大硅片國產化迫在眉睫
硅片市場呈現寡頭壟斷格局，2016年，全球第六大硅片供應商中國臺灣地區公司環球晶圓併購全球第四大硅片供應商美國SunEdison，成為全球第三大硅片企業。
自此，全球硅片行業形成日本信越化學、三菱住友、 中國臺灣地區環球晶圓、德國世創和韓國LG五大供應商壟斷格局，佔據全球超過90%以上的硅片供應。
▲全球硅片競爭格局;來源：中國半導體論壇，最有料
硅片是最重要的半導體材料，目前 90%以上的芯片和傳感器是基於半導體單晶硅片製成，硅片的供應與價格的變動情況將對整個 IC 芯片產業造成非常大的影響。目前，國內生產的硅片以6英寸為主，主要應用領域為光伏和低端分立器件製造，8英寸和12英寸的大尺寸集成電路用硅片嚴重依賴進口。
2020年以前，我國大規模新建的集成電路生產線將陸續投產，國內集成電路製造
企業面臨硅片停供風險，提升大硅片供應能力迫在眉睫。(來源：化工最有料；ID：XM-ZYL)
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