關於三星來說，到了如今這個時分，Galaxy S9的外形設計曾經根本定型，而它的量產工作也曾經開端，畢竟要趕上MWC 2018這個手機圈的盛會嘛。
如今網上再次傳播出了三星S9的音訊，相比上一代來說，其外放音質將會有大的改動，由於其不但提供上下雙揚聲器設計，同時還採用了哈曼平面聲揚聲器，所以效果要比以往的強很多。
此外，三星在S9系列上的處置器選擇，會跟以往堅持分歧，驍龍845和Exynos 9810同行，至於後者是三星最強的處置器，採用10nmLPP工藝打造，並支持6CA載波聚合和4×4MIMO，最高低行速度到達1.2Gbps，支持全網通功用，而大核和小核的主頻速度分別到達了2.7GHz和1.9GHz，整體性能一點都不輸驍龍845。
至於三星S9的外形，整體屏佔比相比上一代繼續提升（18.5：9），估計會到達90%左右，沒有屏下指紋，仍然是後置指紋，不過解鎖模塊移至攝像頭下方，觸摸起來更隨手，同時還會裝備更強的後置雙攝，其中光圈會到達F/1.5，前置鏡頭會是800萬像素。
最後音訊人士透露，三星S9估計會在明年3月在國內市場開賣，售價在6000元以上。
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