不曾想，身為民企巨頭的華為，最開始成立時只是一家貿易公司，靠著十幾個人的小團隊，一步一步走到今天。與其他企業不同，華為並不是含著金鑰匙長大的，它歷經了多年的磨練和人們的冷嘲熱諷，終於在麒麟970上有所突破，得到了世人認可。
如今，5G時代如期來臨，高通已經將華為列為競爭對手，但其研發的麒麟芯片沒有受到絲毫影響，一路高歌猛進，取得了有目共賭的進步和成績。
9月5日，華為研發的“麒麟980”芯片在國內正式發佈，其性能強大到令人瞠目結舌。
作為華為終端公司董事長，餘承東不帶任何廢話，一上臺就講出了麒麟980的六個世界第一：
世界第一個7nm工藝SoC！
世界第一個ARM A76架構CPU！
世界第一個雙NPU！
世界第一個Mali-G76 GPU！
世界第一個1.4Gbps Cat.21基帶！
世界第一個支持LPDDR4X-2133內存！
看到這裡，相信國人已經對此引以為豪了。不過，其研發過程的艱辛，我們非常有必要了解一下。
對於智能手機，人們都在追求高性能、低消耗，而提升製程工藝是唯一的辦法，說白了，就是使勁往研發上砸錢。
拿高通新出的845和蘋果的處理器來說，兩者均是採用10nm工藝技術，可以說是眾多手機企業追逐的熱點了。而麒麟980在全球首次採用7nm製造工藝，
在指甲蓋大小的芯片上，成功塞進了69億個晶體管，這意味著什麼呢？
要知道，在手機芯片研發上，7nm的製造過程逼近了物理極限，還要解決各種複雜的技術和諸多影響。在這種情況下，不論是什麼企業，如果研發一旦失敗，那真是無千無萬的虧錢。
但是華為做到了，麒麟980的研發，在性能與效率上得到了全面提升，
該芯片在性能比高通驍龍845領先37%，能耗降低了32%。很明顯，華為與高通公司產生了迭代優勢，所以說，成為全球領先無可厚非。
據悟空財稅瞭解，目前華為有近18萬名員工，但其研發人員佔據將近一半。在麒麟980上，華為2015年就早早著力研究7nm芯片，不惜調動1000多位行業專家參與研發，工程驗證達到5000多次，終於在2018年成功發佈，
項目週期長達36個月。不光如此，在過去十年裡，華為研發投入將近4000億元，遠遠超過蘋果，位列全球研發投入排名第六。
悟空財稅行業研究員認為，從現在的成果來看，華為已經開始進軍高端芯片市場，而高端芯片的生產不是一家企業可以單獨完成的，芯片設計是重中之重。就目前的國際形勢來說，華為致力做芯片設計有望在整體上超越高通。
可見，餘承東在發佈會上是有多麼迫切的想將那“六個世界第一”說出來，讓世人知道他們的付出，因為這裡面包含了華為27年的默默投入，兩三代華為人的奮鬥堅守。
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