據瞭解，隨著智能生活的理念在人們心中逐漸形成，指紋鎖的市場潛力得到了不斷釋放，並伴隨著智能家居這一整體市場的爆發而得到更快的發展。
“目前國內指紋鎖市場廠家分散、各自為戰，品牌效應缺失，混戰中還迎來了各路資本的相繼注入，市場競爭更加激烈。或許，這意味著更大的生機。”迪安傑智能識別科技有限公司（以下簡稱“迪安傑”）總經理張騰告訴筆者。
生物識別領域迎來指紋鎖市場大爆發
據調查，作為迄今為止最安全的安防智能鎖具，指紋鎖集機械、電子、生物識別、傳感技術於一體，打破了傳統機械鎖依賴鑰匙開門的情況，在安全性、便捷性、智能性上更具優勢。
很多廠商看好指紋鎖巨大的發展空間，市場從最初的寥寥數十幾家企業，發展到現在的上千家企業，不可謂不壯觀，而且這個數字還在不斷擴大。目前市面上的指紋鎖主要有光學式和半導體式指紋傳感器兩類，因半導體芯片的研發門檻相對較高，門鎖市場上真正自主研發半導體指紋芯片的廠商不多，迪安傑就是其中為數不多的一家。
迪安傑致力於提供全球領先的指紋識別芯片、指紋識別傳感器、指紋識別模組和指紋識別算法服務。公司產品已成功應用於指紋門鎖、金融、交通、公安、教育等眾多領域，同時迪安傑也是2012年公安部居民身份證指紋採集工程，半導體指紋傳感器獨家供應商，現產品已為全國3.5億張身份證採集指紋。在指紋鎖領域代表客戶有VOC、曼申、360、海爾、創維、聯想、中國移動、忠恆、正泰等。
迪安傑總經理張騰表示，當時創立迪安傑的時候，我們認為今天投入明天就有回報的事情輪不到創業公司來做，而希望去做一些今天投入，幾年之後再看到回報的事情。當時生物識別還是非常小的領域，但堅信這種技術的未來應用場景是無限的，就很符合我們當時對創業的設定。
在孤獨與不被理解中，轉型芯片設計研發
隨著智能家居概念的落地，跨界巨頭相繼湧入指紋鎖行業。張騰表示，這些有品牌影響力的企業不斷湧入，能快速激活和打開市場。傳統鎖廠在業內口碑不錯，但在C端影響力相對有限；而知名企業的進入能快速提升指紋鎖產品關注度，帶動行業更快發展。在這個過程中，他當時已經預見到海外指紋芯片公司在產品、服務能力上侷限性，而國內隨著手機指紋應用的全面爆發，該技術未來一定掌握在中國公司手中。當時很多同行都看到了這個機會，大部分的同行選擇了購買臺灣或者手機公司的指紋芯片然後去做模組這條路線，這樣可以快速推出產品迎合市場需求。但他選擇了自主開發指紋芯片這條路線，這條路對迪安傑來說跨度非常大，也交了很多學費，用了兩年時間才推出第一顆量產芯片。在這個過程是非常孤獨和不被理解的，但是從今天指紋鎖市場競爭到如此充分的程度來看，當初選擇自主開發指紋芯片的優勢越來越明顯，因為芯片是這個領域最上游也是最核心的技術，任何產業最上游的技術迭代速度都是最快的，只有自主開發，才能在性能迭代速度和成本控制上有自主性和靈活性。現在行業內很多巨頭公司選擇上游的合作伙伴，首要條件是芯片是否自主開發，因為它們也越來越明白，和芯片公司合作，對技術的支持、成本的控制是最直接的。
關注指紋芯片本質屬性的能力，重心在基礎原理的創新
在指紋芯片同質化競爭日趨激烈的今天，張騰指出，指紋鎖市場發展到今天這種程度，現在是做便宜的產品容易，做貴的產品反而更難，因為便宜的產品只需要考慮如何把現有的技術降低成本,而貴的產品是需要考慮如何超越現有的技術。迪安傑的研發重心一直在提升半導體指紋芯片本質屬性的能力和基礎原理創新兩個方面。
半導體指紋識別芯片本質屬性的能力提升主要在兩個方面：1.從芯片層面來看，芯片的穿透力決定了關鍵性能。穿透力指的是從晶圓到封裝的厚度對指紋圖像的影響能力，在圖像達標的不變情況下，穿透的封裝厚度越厚，則穿透力越強。現在半導體指紋識別芯片面臨的靜電、圖像、外觀等問題都是可以通過增加穿透力來解決。迪安傑今年主推的玻璃蓋板方案，相比傳統塗層封裝對穿透力的要求提升5倍左右，傳統的塗層封裝技術厚度在30微米左右，而迪安傑選擇的玻璃蓋板是175微米。2.其次是降低芯片的成本。芯片是由選擇的工藝、光照層數決定成本的。工藝目前業內主流是180納米、8寸晶圓的工藝，現在主要變量是在光照層數。迪安傑的芯片從最早的20多層光照到現在10多層的光照設計，其成本變化是非常大的。這也是芯片設計能力的體現，根據市場的需求，不斷迭代產品的成本。
在基礎原理的創新方面，迪安傑今年推出的玻璃蓋板、屏下電容式芯片方案，這些產品都是基於兩年前的積累所作的一些微創新，在迪安傑內部已經是過去式的技術。現在的重心在開發基於超聲波原理的3D指紋技術，計劃在6個月內達到量產的狀態，3D指紋將會擴大很多現在應用的侷限性，這是對基礎原理的創新。
獨創共享模式：重新定義指紋芯片到模組的邊界
張騰著重指出，迪安傑在指紋鎖市場迅速獲得較大的市場份額，與其商業模式密不可分。迪安傑針對方案公司、智能鎖終端公司推行非常開放的合作模式，可以提供從晶圓到芯片到模組各種階段產品的服務。尤其獨創的共享模式在內業得到了很多大客戶的選擇和信賴。
所謂共享，即共享供應鏈，共享客戶。迪安傑科技對照了手機產業鏈的成熟模式，提出了“去中間化”的概念。指紋模組的產業鏈主要由三部分構成：芯片設計和製造、芯片封裝、模組組裝。除去芯片設計，後面兩個環節都是生產製造型企業做的事情。迪安傑已經認證了兩家芯片封裝+模組組裝的一站式供應鏈，認證的供應鏈均是國內一線手機指紋模組工廠，也是蘋果、華為、小米、聯想等公司的供應鏈。針對大客戶，迪安傑可以直接供應晶圓或芯片，然後協助客戶定義產品形態和電路設計，客戶可以直接到迪安傑認證過的封裝組裝供應鏈一站式加工模組，這種模式把整個指紋識別模組供應鏈壓縮到最短。迪安傑認證的兩家供應鏈，均是上市公司，其指紋模組每天產能在60萬片，晶圓進去，可以做到12天出模組，量產產品可以達到99.5%以上的良率。
這種模式改變了目前指紋模組廠家的交易形態，迪安傑由交易模組變成了交易芯片，將模組的銷售額以及利潤讓利給到工廠，此舉極大的提高了工廠在此環節的參與度和責任感。張騰認為，這是企業一種經營心態open的體現，也是在做一件符合規律和趨勢的事情。
張騰最後指出，吹盡狂沙始到金，迪安傑希望堅持自己，靜下心來做產品，競爭日趨激烈，產業越來越透明，相信踏踏實實做產品最終一定能贏得市場。
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