近日，小米在北京故宮召開新品發佈會，正式發佈了小米MIX3，小米MIX3是全球首款採用滑蓋設計的智能手機。該機搭載高通驍龍845處理器，正面採用一塊6.39英寸AMOLED顯示屏，屏幕的分辨率為1080P，屏佔比93.4%。前置2400萬+200萬像素雙攝，主攝採用索尼IMX576傳感器（華為Nova 3e和OPPO R17後置主攝採用該傳感器），後置1200萬+1200萬像素雙攝，主攝使用索尼363傳感器，和小米MIX2s同款。由於使用滑蓋設計，小米MIX3的電池只有3200mAh，機身厚度達到了8.46mm，重218g。小米MIX3依舊採用後置指紋設計，支持NFC，支持10W無線充電，取消3.5mm耳機孔。
售價方面， 6GB+128GB售價3299元，8GB+128GB售價3599元，8GB+256GB售價3999元。10GB+256GB故宮特別版售價4999元。
同樣是滑蓋智能手機，小米MIX3讓不少人失望，主要是依舊保留了後置指紋，既沒有3D結構光，也沒有屏下指紋。因此更多人開始期待榮耀Magic2，該機同樣採用滑蓋設計，從小米MIX3的表現來看，榮耀Magic2似乎已經“穩了”。榮耀Magic2搭載和高通驍龍845處理器不相上下的麒麟980處理器，正面採用一塊6.39英寸的AMOLED屏幕（似乎和小米MIX3是同一塊屏幕），前置1600萬像素單攝，同時有兩顆3D結構光鏡頭，後置1600萬+2400萬+1600萬像素三攝。6G/8G RAM，128GB/256GB ROM，電池容量為3400mAH。厚度達到了8.3mm，重206g，同時支持3D結構光和屏下指紋，從配置來看，要比小米MIX3更“香”，該機將於本月30日發佈。
不管是小米MIX3還是榮耀Magic2，既然都採用滑蓋設計，那都要面對同一個問題，就是機身縫隙的積灰。
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