25微米的孔壁銅厚
增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。
吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發生故障。IPCClass2（大多數工廠所採用的標準）規定的鍍銅要少20%。
無焊接修理或斷路補線修理
完美的電路可確保可靠性和安全性，無維修，無風險。
如果修復不當，就會造成電路板斷路。即便修復‘得當’，在負荷條件下（振動等）也會有發生故障的風險，從而可能在實際使用中發生故障。
超越IPC規範的清潔度要求
提高PCB清潔度就能提高可靠性。
線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及汙染風險，從而可能導致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），並最終增加實際故障的發生概率。
嚴格控制每一種表面處理的使用壽命
焊錫性，可靠性，並降低潮氣入侵的風險。
由於老電路板的表面處理會發生金相變化，有可能發生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導致在組裝過程和/或實際使用中發生分層、內層和孔壁分離（斷路）等問題。
使用國際知名基材–不使用“當地”或未知品牌
提高可靠性和已知性能。
機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發揮預期性能，例如：膨脹性能較高會導致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導致阻抗性能差。
覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求
嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。
電氣性能可能達不到規定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。
界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求
NCAB集團認可“優良”油墨，實現油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標準。
劣質油墨可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，並最終導致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。
界定外形、孔及其它機械特徵的公差
嚴格控制公差就能提高產品的尺寸質量–改進配合、外形及功能。
組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發現壓配合針的問題）。此外，由於尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。
NCAB指定了阻焊層厚度，儘管IPC沒有相關規定
改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風險，加強了抗擊機械衝擊力的能力–無論機械衝擊力在何處發生！
阻焊層薄可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，並最終導致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導通/電弧造成短路。
對塞孔深度的要求
高質量塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。
塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學殘渣，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，在組裝或實際使用中，錫珠可能會飛濺出來，造成短路。
不接受有報廢單元的套板
不採用局部組裝能幫助客戶提高效率。
帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標明報廢單元板(x-out)，或不把它從套板中隔離出來，就有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費零件和時間。
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