手機不斷地更新 ,高通也發佈了它的新一代中高端芯片驍龍675 ,驍龍675採用了全新的架構 ,在單核性能方面甚至超過了今年5月發佈的驍龍710芯片 ,計劃中這款芯片應該是在明年發佈的 ,卻提前半年發佈了 ,按照高通往年的芯片發佈規律 ,差不多都是在年初發布高端芯片 ,年中的時候發佈新款中高端芯片 ,以今年發佈的驍龍845和驍龍710為例 ,驍龍845採用了kryo385架構 ,驍龍710採用了kryo360 ,
雖然名稱不同但都是基於ARM的A75核心修改而成 ,在手機芯片市場的激烈競爭下 ,高通才會採取這樣的策略 ,放棄了完全自主設計的CPU核心 ,據稱此核心瞄準的是Intel的酷睿i5 ,可見A76性能的強悍 ,A76也針對AI進行了優化設計 ,ARM的說法是A76的AI性能提升了3.9倍 ,這也讓驍龍675的AI性能完勝驍龍710 ,高通為了避免驍龍675對驍龍710產生影響 ,驍龍675採用的是三星的11nm工藝 ,與驍龍710的10nm工藝相比稍微落後 ,華為今年發佈的麒麟980甚是讓人寵愛 ,而且在性能方面超過了高通的驍龍845 ,高通為了扳回戰局 ,推出了新款高端芯片驍龍8150 ,由於多重原因這款芯片最快也得等到今年底發佈 ,
因此推出採用A76修改版的驍龍675 ,這對華為的挑釁意味已經比較明顯了 ,但事實上高通僅靠這款芯片扳回對劣勢有點困難 ,在全球智能手機前十大企業當中 ,蘋果有自己的處理器 ,三星和華為也有自己的手機芯片 ,剩下的這些企業採用的是高通和聯發科的芯片 ,這些手機與蘋果、三星和華為之間的競爭也是非常激烈的 ,高通要保住自己在智能手機市場的就要拿出有領先技術優勢的芯片 ,而華為在手機芯片上取得的技術進步都會讓它緊張 ,高通在全球手機芯片市場保持著第一 ,不要忽視蘋果、三星、華為在手機芯片市場的增長 ,在巨大的壓力下各方之間的競爭已從技術到爭奪臺積電和三星的先進工藝產能 ,在這種競爭環境下 ,導致高通最開始的發佈節奏已被打亂
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