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eWisetech搜庫 整合各類最新電子設備，元器件組成數據庫。IC、PCB、連接器、天線都可在搜庫中查詢。）2018年8月，魅族發佈15時說只是小試牛刀，讓我們更期待16th。那小e就瞄準了16th拆解。近日魅族16th更是進駐了印度市場。網宣“為彰顯更極致的體驗，這值得等待。”小e就拆開看看是否真的值得期待呢！
配置一覽
SoC：高通驍龍845八核處理器 10nm LPP工藝
屏幕：6.0 英寸 Super AMOLED屏 分辨率2010x1080 屏佔比 83.9%
存儲：6GB運行內存 64GB閃存
前置：2000萬像素
後置：1200萬像素+2000萬像素
電池：2950mAh Li-Polymer電池
特點：屏下指紋l AI人臉識別 l 支持快充 l 6-LED閃光燈+激光對焦l mEngine
模組信息
MEIZU 16th採用了三星6.0英寸Super AMOLED屏幕，分辨率為2160×1080，型號為AMS601RG01。
屏下帶有壓感模塊，使mback虛擬鍵實現輕點返回，重按HOME的功能。
屏幕下方隱藏第二代光學指紋模組，採用了屏幕和光學指紋堆疊設計方案。
前置攝像頭為2000萬像素攝像，5片式鏡頭。採用AI智能美顏。
後置攝像頭為1200萬像素+2000萬像素。主攝12MP攝像頭支持OIS防抖技術，採用了SONY IMX380， 6片式鏡頭。副攝採用了SONY IMX350，5片式鏡頭。
主要的模組信息小e都揹著老闆告訴你們了，下面還有更詳細的拆解信息，還不快給小e點贊！
拆解步驟
先將SIM卡託取下，卡託上沒有防水膠圈，材質是不鏽鋼。再使用熱風槍加熱後蓋縫隙處，將後蓋緩慢打開，後蓋與內支撐通過膠固定。可以看到16th採用了安卓機型經典的三段式設計。
玻璃後蓋正面貼有大面積石墨片，用於散熱。
主板BTB接口處都通過金屬蓋板進行保護。主副板通過軟板連接。後置攝像頭所對位置貼有散熱石墨片。
主板CPU運行處貼有散熱硅脂，進行散熱。主副板通過螺絲固定。
電池通過雙面膠固定在內支撐上，底部有撕拉條便於更換電池。屏幕軟板穿過內支撐空隙，可以固定和保護屏幕排線。
線性馬達與主板分開固定，主板不會因為線性馬達的振動而受影響。
屏幕與內支撐通過膠固定，內支撐正面貼有大面積石墨片用於散熱。
石墨片和銅箔下隱藏有導熱銅管。
主板ic信息
主板正面主要IC（下圖）:
紅色：Qualcomm-SDM845-八核處理器
橙色：Samsung-KLUCG4J1ED-B0C1-6GB內存+64GB閃存
紫色：QUALCOMM- PMI899-電源管理芯片
綠色：QUALCOMM- WCD9341-音頻編碼器芯片
青色：光線傳感器
藍色：Cirrus Logic- CS35L41-音頻放大器芯片
天藍色：IevenSense - ICM-20600-六軸加速度計 +陀螺儀
主板背面主要IC（下圖）:
紫色：Skyworks-SKY77643-61-射頻功率放大器芯片
青色：Qualcomm-SDR845-射頻收發芯片
綠色：QUALCOMM- WCN3990- WiFi/BT芯片
紅色：Qualcomm- PM845-顯示電源管理芯片
橙色：Skyworks - SKY77916-21–射頻模擬芯片
藍色：激光傳感器
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息見下表：
主板上使用的MEMS芯片使用信息見下表：
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總結信息
MEIZU 16th整機通過19個螺絲固定。整機頂部採用LDS天線，底部採用FPC天線。整機散熱方面做的非常全面，使用銅管散熱，整條散熱銅管貫穿手機的熱區和冷區讓散熱更加均勻，手機內還多處貼有石墨片、散熱硅脂和銅箔進行散熱。手機採用壓感模塊，使mback虛擬鍵實現輕點返回，重按HOME的功能。
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MEIZU noblue A5
MEIZU Pro7 Plus(M793Q)
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