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eWisetech搜库 整合各类最新电子设备，元器件组成数据库。IC、PCB、连接器、天线都可在搜库中查询。）2018年8月，魅族发布15时说只是小试牛刀，让我们更期待16th。那小e就瞄准了16th拆解。近日魅族16th更是进驻了印度市场。网宣“为彰显更极致的体验，这值得等待。”小e就拆开看看是否真的值得期待呢！
配置一览
SoC：高通骁龙845八核处理器 10nm LPP工艺
屏幕：6.0 英寸 Super AMOLED屏 分辨率2010x1080 屏占比 83.9%
存储：6GB运行内存 64GB闪存
前置：2000万像素
后置：1200万像素+2000万像素
电池：2950mAh Li-Polymer电池
特点：屏下指纹l AI人脸识别 l 支持快充 l 6-LED闪光灯+激光对焦l mEngine
模组信息
MEIZU 16th采用了三星6.0英寸Super AMOLED屏幕，分辨率为2160×1080，型号为AMS601RG01。
屏下带有压感模块，使mback虚拟键实现轻点返回，重按HOME的功能。
屏幕下方隐藏第二代光学指纹模组，采用了屏幕和光学指纹堆叠设计方案。
前置摄像头为2000万像素摄像，5片式镜头。采用AI智能美颜。
后置摄像头为1200万像素+2000万像素。主摄12MP摄像头支持OIS防抖技术，采用了SONY IMX380， 6片式镜头。副摄采用了SONY IMX350，5片式镜头。
主要的模组信息小e都背着老板告诉你们了，下面还有更详细的拆解信息，还不快给小e点赞！
拆解步骤
先将SIM卡托取下，卡托上没有防水胶圈，材质是不锈钢。再使用热风枪加热后盖缝隙处，将后盖缓慢打开，后盖与内支撑通过胶固定。可以看到16th采用了安卓机型经典的三段式设计。
玻璃后盖正面贴有大面积石墨片，用于散热。
主板BTB接口处都通过金属盖板进行保护。主副板通过软板连接。后置摄像头所对位置贴有散热石墨片。
主板CPU运行处贴有散热硅脂，进行散热。主副板通过螺丝固定。
电池通过双面胶固定在内支撑上，底部有撕拉条便于更换电池。屏幕软板穿过内支撑空隙，可以固定和保护屏幕排线。
线性马达与主板分开固定，主板不会因为线性马达的振动而受影响。
屏幕与内支撑通过胶固定，内支撑正面贴有大面积石墨片用于散热。
石墨片和铜箔下隐藏有导热铜管。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）:
红色：Qualcomm-SDM845-八核处理器
橙色：Samsung-KLUCG4J1ED-B0C1-6GB内存+64GB闪存
紫色：QUALCOMM- PMI899-电源管理芯片
绿色：QUALCOMM- WCD9341-音频编码器芯片
青色：光线传感器
蓝色：Cirrus Logic- CS35L41-音频放大器芯片
天蓝色：IevenSense - ICM-20600-六轴加速度计 +陀螺仪
主板背面主要IC（下图）:
紫色：Skyworks-SKY77643-61-射频功率放大器芯片
青色：Qualcomm-SDR845-射频收发芯片
绿色：QUALCOMM- WCN3990- WiFi/BT芯片
红色：Qualcomm- PM845-显示电源管理芯片
橙色：Skyworks - SKY77916-21–射频模拟芯片
蓝色：激光传感器
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息见下表：
主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表：
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总结信息
MEIZU 16th整机通过19个螺丝固定。整机顶部采用LDS天线，底部采用FPC天线。整机散热方面做的非常全面，使用铜管散热，整条散热铜管贯穿手机的热区和冷区让散热更加均匀，手机内还多处贴有石墨片、散热硅脂和铜箔进行散热。手机采用压感模块，使mback虚拟键实现轻点返回，重按HOME的功能。
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MEIZU noblue A5
MEIZU Pro7 Plus(M793Q)
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