芯片廠商聯發科技今日展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。同時，聯發科技Helio M70基帶芯片組不僅支持LTE和5G雙連接（EN-DC），還可以保證在沒有5G網絡情況下，移動設備向下兼容4G/3G/2G。聯發科技方面表示，由於配備了多摸解決方案，Helio M70能5G終端設備帶來設計精簡化的優勢，幫助廠商設計出尺寸更小，功耗更低的移動設備。（新浪科技）
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