驍龍 855公佈
今天是第三屆高通驍龍技術峰會第一天，面對著全球 300 家媒體，Alex Katouzian（高通移動業務副總裁 ）從口袋掏出了下一代旗艦移動平臺<strong>驍龍 855。
驍龍技術峰會
1、驍龍 855採用了7nm 製程，“三叢集”處理器架構。所謂“三叢集”架構，可以簡單理解為大中小三種核，相比ARM的big-LITTLE大小核架構，相當於增加了一個“中等核”。CPU主頻分別是1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz，使用四個1.78GHz節能核心和三個2.42GHz高端核心。四個所謂的“黃金”內核中有一個將額外實現高達2.84 GHz的頻率。
並搭載 Andreno 640 圖形處理器、Hexagon 696 DSP，支持第四代 AI 引擎，性能是前代的 3 倍。
驍龍 855
2、引入了 3D 聲波傳感器的屏下指紋識別方案，這種技術通過指紋的 3D 化，能保證溼手和汙漬的情況下依舊正常解鎖；
3、 ISP 上引入計算視覺技術，拍照性能繼續提升；
Elite Gaming遊戲引擎
4、加入了Elite Gaming遊戲引擎，更好的性能調度，手遊娛樂兩不誤。
5、集成了驍龍X24 LTE調制解調器，另外配合驍龍X50調節解調器可實現5G網絡支持。高通驍龍855芯片將是首個支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平臺。
至此，叮噹想說，看來高通驍龍855將是首個支持3D屏下超聲波指紋的芯片平臺，也是首個支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平臺。
廠商列表
高通這次還公佈了部分與高通5G有合作的廠商列表，其中可以看到LG、moto、一加、OPPO、三星、SHARP、索尼、vivo、小米、中興等等手機生產廠商均在此列。
以上是峰會第一天公佈的消息，更多高通驍龍855參數有待明天峰會日程裡面公佈。
閱讀更多 叮噹新科技 的文章
