據中國臺灣地區媒體報道，高通與聯發科的競爭，一路從手機芯片延伸到物聯網等市場，兩大廠在5G領域的策略及節奏也有些許不同。高通在5G技術佈局深，預計最快明年上半就會有采用其相關芯片的終端裝置上市，聯發科則是瞄準2020年起的5G換機潮，積極搶佔後續放量商機。
高通除了在手機相關業務具有競爭優勢，在手機以外的業務拓展，在近兩年也迅速成長，預計該公司2018會計年度手機以外相關業績將突破50億美元，物聯網、車聯網以及智能家居等，都是其著重開發的應用領域。
聯發科目前智能手機與平板等移動設備平臺業務佔比約三到四成，物聯網、電源管理IC及客製化芯片（ASIC）等成長型產品的業績比重則逾三成，電視芯片等成熟型產品佔比近三成。
法人指出，未來聯發科的成長型產品及行動裝置平臺，業績都將維持增長態勢。尤其是5G時代來臨，對其行動裝置平臺業務開展，是另一新機會。
儘管5G標準預計2020年才會正式定案，但各大廠早已先行起跑。高通明年就會有搭載其5G芯片的終端裝置推出；聯發科預計明年上半將先推出5G數據芯片M70，並從下半年開始出貨，供手機客戶採用的系統單芯片（SoC），則可能從2020年開始貢獻業績。
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