Honeywell HG4930CA51 6-Axis MEMS Inertial Sensor
——逆向分析報告
工業應用的戰術級6軸慣性測量單元（IMU）HG4930CA51具有航空航天級性能
據麥姆斯諮詢報道，過去幾年，戰術級MEMS慣性測量單元（IMU）在性能、穩定性和可靠性方面取得了很大進展。它們現在已經被需要高可靠性的應用環境所接受，甚至開始取代部分光纖陀螺儀（FOG）和其它類型陀螺儀的位置。如今，在機器人、自動駕駛汽車、無人機和智慧農業等新市場中，必須在狹小的空間中進行高精度的運動感測，這可能推動MEMS慣性測量單元市場的發展。霍尼韋爾（Honeywell）已經是軍事市場的領域者，並開發出戰術級6軸慣性測量單元：HG4930CA51，這是一款不受國際武器貿易條例（ITAR）約束的高性能慣性傳感器，可滿足廣泛的工業應用和移動物聯網等市場需求。
霍尼韋爾6軸慣性測量單元（IMU）HG4930CA51外觀及Datasheet性能指標
霍尼韋爾6軸慣性測量單元HG4930CA51中的MEMS陀螺儀零偏穩定性（bias stability）為0.25°/h，MEMS加速度計的零偏穩定性（bias stability）為0.025mg。HG4930CA51是6軸高性能硅基MEMS慣性傳感器，集成了三個單軸MEMS陀螺儀和三個單軸MEMS加速度計。
霍尼韋爾6軸慣性測量單元（IMU）HG4930CA51拆解分析
HG4930CA51的封裝尺寸為65mm x 52mm x 35mm，非常適用於平臺控制、導航、機器人等應用。它融合了霍尼韋爾為軍事和惡劣環境開發的技術，以及六顆高性能MEMS傳感器。這六顆MEMS傳感器與四顆專用集成電路（ASIC）芯片相連，可提供靈活的器件配置信息。
慣性MEMS傳感器封裝信息
慣性MEMS傳感器橫截面圖
本報告對霍尼韋爾6軸慣性測量單元HG4930CA51進行詳細的拆解與逆向分析，包括工藝流程和製造成本分析，此外，還將它與Sensonor STIM210和霍尼韋爾HG1120CA50進行對比分析。
報告目錄：
Overview/Introduction
• Executive Summary
• Main Chipset
• Reverse Costing Methodology
• Glossary
• Characteristics IMU
Company Profile
• Honeywell International Inc.
Physical Analysis
• Views and Dimensions of the System
• System Opening
• CPU Board
- External view
- Main and IC component markings
- Main component and IC identification
• MEMS Board
• Sensor Components
- 1-Axis accelerometer MEMS
- 1-Axis gyroscope MEMS
- Movable Elements
- MEMS Cross-Section
- Process Flow
• Comparison with Sensonor STIM210 and HG1120CA50 IMUs
Cost Analysis
• Accessing the BOM
• PCB Cost
• Component Costs
- Inertial MEMS - Wafer cost
- Inertial MEMS – Die Cost
- Inertial MEMS – Components Cost
- 4 ASIC Dies – Wafer Cost
- 4 ASIC Dies – Die Cost
- 4 ASIC Dies – Components Cost
• BOM Cost
• Housing Parts – Estimation
• BOM Cost - Mechanical Parts
• Accessing the Added Value (AV) Cost
• Electronic Boards Manufacturing Flow
• Details of the CPU Board AV Cost
• Details of the Accelerometer and Gyroscope Board AV Cost
• Added-Value Cost Breakdown
• Manufacturing Cost Breakdown
Selling Price
若需要《霍尼韋爾6軸MEMS慣性傳感器：HG4930CA51》報告樣刊，請發E-mail：wuyue#memsconsulting.com（#換成@）。
原文鏈接：http://www.mems.me/mems/device_analysis_201901/7631.html
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