刚刚，中芯国际公布2018年第二季度财报，财报显示，公司在14nm FinFET技术开发上获得重大进展，第一代FinFET技术研发已经进入客户导入阶段。
从业绩上看，截至6月30日的第二季度里，中芯国际营收为8.90亿美元，同比增长18.6%，环比增长7.2%；第二季度毛利为2.18亿美元，同比增长12.2%，环比下降1.1%。
图| 中芯国际第二季度财报数据
中芯14nm制程发展历程
中芯国际的14nmFinFET制程，一直备受市场关注。前不久有消息称，中芯国际目前最新的14纳米FinFET制程，试产的良率已经可以达到95%。距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。
在2018年第一季的说明会上，中芯国际联合首席执行长粱孟松博士表示，“进入董事会以来，我主要致力于FinFET技术的研发，这种技术是先进计算（advanced computing）应用的关键。我们已经调整了中芯FinFET技术发展计划，并且已在设备性能上看到较大的进步，相信中芯的FinFET解决方案将极具竞争力。”
在2018年5月10日的法说会上，梁孟松博士表示，后面中芯国际将加快技术研发的进度，计划明年上半年开始风险试产14nm FinFET工艺，并还将跨入到人工智能领域。
梁孟松于2017年10月16日加入中芯国际，与赵海军一起开启了中芯国际首席执行官的“双CEO”制。据了解，梁孟松博士加入之后，中芯国际不仅在尖端工艺上有所进步，在原先成熟的工艺上也改良颇多，可以说是从整体上提高了中芯国际的研发能力。其14nm FinFET工艺的稳步推进，就是最好的说明。
全球晶圆代工格局
根据拓璞产业研究员报告统计，2017年全球前五大晶圆代工厂，依次为台积电、格芯、联电、三星、中芯国际。
台积电作为晶圆代工厂龙头，其技术和市占率均处于领先水平。据外媒报道，台积电7nm制程芯片已经开始量产，5nm将会在2019年年底或2020年初投入量产。
全球第二大晶圆代工厂格芯，也已经来到7nm。近日，据外媒报道，格芯技术长Gary Patton表示，格芯将在2018年底推出7纳米制程，并且将于2019年大规模量产。
联电的14nm工艺于2017年初开始量产，不过有消息称，联电计划暂缓7nm和10nm工艺。
三星在7nm上也投入了不少精力，2018年5月有消息称，三星7nm LPP工艺将会在2018年下半年投入生产。
虽然中芯目前在制造工艺上仍落后于台积电等市场领导者两到三代，进一步迈进7nm还有较大距离。但是中芯国际成长速度也越来越快，2018年5月消息，中芯国际也向全球知名半导体设备制造商ASML订购了一台EUV设备，可以看出中芯国际对于日后发展布局的用心程度。
总结：14nm制程的如果正式量产，不仅对于中芯国际来说意义重大，对于国内晶圆代工产业来说，也是具有跨越性成长的一大步。
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