300545聯得裝備，顯示模組設備市場廣闊，業績有望高速增長；質優華為供應商，股價有望穩步上揚。
聯得裝備主要產品包括平板顯示邦定設備和貼合設備，主要用於平板顯示模組以及觸摸屏等相關零組件的模組組裝生產過程。
國內面板行業投資力度大，邦定貼合設備市場空間廣闊。
在國家大力扶持下，預計未來三年面板產業新增產能將主要來自中國大陸。其中，京東方、華星光電和惠科電子等國內平板顯示行業大型廠商將新增產線約 23 條，新增投資金額超過 6,500 億元。在對生產線的投資中，設備投資約佔 60%-70%，後段製程設備約佔總設備投資的 10%。其中邦定和貼合設備是後段製程的核心設備，約佔後段製程設備投資的 45%。因此，預計未來三年國內邦定和貼合設備市場將達到 180 億左右，其市場空間十分廣闊。
持續研發投入，綁定核心用戶，積極拓展檢測領域
公司在平板顯示設備領域深耕多年，2013 年至 2016 年研發收入佔比一直維持在 6%以上，2017 年則進一步增加至 8.9%。同時，公司與富士康、京東方等大客戶建立了良好的合作關係，隨著京東方等中國大陸廠商逆勢投資，公司有望充分受益這一過程。除了深耕邦定和貼合設備等領域，公司通過收購華洋精機，積極向平板顯示檢測領域擴展，未來更有望切入到半導體檢測領域。
公司與華為公司建立了良好的合作關係，包括為其提供3D貼合設備、指紋模塊自動組裝設備、柔性手機裝配線、自動點膠機、外觀檢測設備、UI檢測設備以及其他測試及自動檢測控制系統、終端自動化平臺模組控制系統等。
聯得裝備1月18日晚間發佈業績預告，預計2018年度淨利潤8450萬元–9000萬元，同比增長49.50%-59.23%。淨利潤同比增長主要原因是公司2018年度銷售收入大幅增加，帶動利潤上升。
技術面上，聯得裝備在去年12月底的借華為概念股的炒作連收兩個漲停板，後受阻於233日回落，回踩底部箱體後穩步上揚中。近期量能為上市以來最高，有大資金在持續關照，明顯強於半導體板塊指數，建議穩健型投資者關注，擇機低吸。
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