近日，英國金融時報撰文稱，華為今年1月在深圳發佈其最新服務器芯片組時，陸媒認為這是突破性發展，因為在這個領域，一直被詬病過度依賴外國供應商。但華為的這款服務器芯片組，同他們享有盛譽的智能手機先進處理器一樣，只是在中國大陸設計，生產都是在臺灣完成的。
半導體分析人士認為，儘管北京長期提供財務支持，中國芯片設計公司的能力在過去幾年也獲得了大幅提升，但就算是中國目前最優秀的芯片製造商，技術恐仍落後國際對手十年之久。
美國諮詢公司TechSearch International的總裁E Jan Vardaman表示，“中國還需要經歷一段很長時間的努力，才能擁有一家能夠與三星或臺積電匹敵的晶圓代工廠。”
專家表示，近年來，中國本身的發展現狀，減緩了該行業的發展，而西方對中國收購半導體公司，引進技術和人才的態度也在拖慢中國追趕的步伐。
為了滿足高性能計算、高端移動和遊戲設備和人工智能的需求，產業界對芯片的需求越來越高，這就推動行內人員去追求更先進的節點，導致研發和製造這些芯片所需的設備和成本也水漲船高，這就給晶圓代工產業的發展設定了更高的門檻，讓強者愈強，進一步拉大了中國代工廠與這些領先廠商的差距。
目前全球最大的合約芯片製造商是臺積電，他們擁有超過一半的合約芯片製造市場。在上週四的財報會議，他們表示，來年將把收入的8％至9％（2018年的支出約為29億美元）投入到相關的技術研發中去。 在高端智能手機需求突然下降的情況下，他們正在努力走出泥潭。
相較之下，中國最大的芯片製造商中芯國際預去年在研發上花費預計約為5.5億美元，約佔銷售額的16％。
倫敦Arete Research的高級分析師Jim Fontanelli說：“將製造芯片能力保持在領銜位置，這在現在非常困難，且沒有捷徑，甚至連英特爾也在苦苦掙扎”，“這首先需要龐大的研發投入，其次是業內最優秀的工程師，與臺積電相比，中芯國際在這兩方面表現就相對較弱”。
儘管美國擔心中國技術的迅速崛起，但分析師強調了頂級企業之間的差距。他指出，中芯國際最先進的芯片——正在測試並計劃今年商業生產的14納米芯片，三星早在2014年就實現了。
而因為芯片研究成本的上升，總部位於美國的GF和位於臺灣的UMC（分別是銷售額第二和第三大的代工公司）在過去兩年中裡退出了先進製程的競爭，轉而關注具有更多成熟芯片應用的工藝的創新。
但中芯國際表示，將繼續開發14納米以下的先進工藝。
貝恩公司在上海的合作伙伴Velu Sinha表示，中國的半導體科學和芯片設計能力已經處於最前沿，但他指出，在獲取一些關鍵的支持技術方面，中國廠商仍然存在挑戰。
分析師表示，中國芯片製造商一直處於進退兩難的位置，因為業界領先的芯片工廠設備供應商全部都是國外的。與此同時，他們還在與業界最先進的製造商合作開發應用在下一代芯片製造的工具，這就使得中國與其他廠商差距會越拉越大。
例如，荷蘭ASML集團從2012年開始，就與臺積電、英特爾和三星合作，加速其極紫外（EUV）光刻技術的發展，該技術被看作是7nm工藝以下，在硅片上印刷和蝕刻設計的重要選擇。臺積電計劃在今年使用ASML的EUV機器製造7nm+工藝的處理器芯片。
另據日經新聞報道，中芯國際已投入1.2億美元去購買EUV相關工具，但Arete的Fontanelli先生預測，在接下來的多年，中芯國際都不會把這個設備應用於商業生產。中芯國際也沒有對這個設備採購的新聞發表過任何評論。
“這有點像購買了一個沒有F1底盤和懸架的F1發動機，但又期待能入場參加比賽，”Fontanelli先生說道。“在未來十年，EUV將是前沿芯片生產的重要組成部分，屆時將有大量非光刻工作與EUV攜手合作，為集成電路產業帶來更多領先的芯片。”
專家表示，在席捲半導體制造業的新技術發展浪潮中，中國臺灣和韓國集團再次走在前列。通用芯片現在正在針對特定任務進行重新設計和優化，並且已經分離的功能（例如處理和存儲器）現在開始在單個芯片上集成，這就給芯片製造帶來了挑戰。
貝恩的Sinha先生表示，隨著行業轉向Beyond Moore’s law，這種新技術標誌意味著“根本性轉變”。過往的芯片晶體管數量每兩年翻一番的摩爾定律已經引領行業競爭十年 ，而現在的新轉變或將給中國的芯片產業帶來新的機遇。
因此分析師不排除中國最終會成為具有競爭力的芯片製造商。
“這不是一個行不行的問題，而是一個什麼時候的問題。但是，我們應該清楚認識到，這並不是一兩年能做到的，我們這裡談論的是中國追上這些先進技術起碼需要五到十年”，Sinha先生說。
為此，臺灣瑞士信貸（Credit Suisse）分析師蘭迪艾布拉姆斯（Randy Abrams）表示，在未來的多年裡，需要世界上最先進芯片的中國電子企業仍將依賴中國以外的芯片製造商。
標準普爾全球評機首席亞太經濟學家羅奇認為，目前來看，中國大陸想要達成自給自足的目標，仍頗為困難。
目前最大的問題在於，中國科技產業的供應商總部大都設在除大陸以外的其他地區，包括臺灣、南韓、日本及美國。
統計顯示，在中國供應鏈的一線供應商當中，約42%（323家業者）總部設在海外、446家設在大陸；若排除中國本土，亞太地區是總部比例最高的區域，其次是歐洲、美國。二線供應商中，也有47%（362家業者）在海外設總部、405家設大陸。
來源：英國金融時報、半導體行業觀察、精實財經媒體
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