CES2019上，Lisa高調宣稱第三代銳龍桌面級處理器將在2019年中發佈 ，時間直指臺北電腦展！（Lisa指AMD首席執行官Lisa Su）
而關於全新第三代處理器的細節，目前AMD透露的其實並不多，我在這裡給大家做一波彙總！
一、全新第三代銳龍處理器將採用7nm製程工藝，Zen2架構，代工方面多數是交給臺積電，工藝的提升勢必帶來能效的提升，性能可期！
二、第三代銳龍處理器依然兼容以往的AM4主板，非常良心！用戶屆時只需更新主板的BIOS即可完成對新U的支持！而目前AMD也正在緊鑼密鼓的跟各大主板廠商合作，在BIOS上做工作，來儘快實現3000系列銳龍跟目前主板的兼容。
而關於新U是否會因為供電要求過高間接淘汰舊的AM4主板的問題，我們在和AMD客戶端計算事業部產品管理高級總監David McAfee的溝通中也得到了合理的解釋，他表示：由於第三代銳龍處理器採用了更先進的7nm製程工藝，同樣的性能下功耗得到了顯著降低，發熱量也更低，所以以往大多數AM4主板的供電均能滿足新U所需，大家不必擔心！
三、關於PCIe 4.0，由於第三代銳龍處理器和主板將支持全新的PCIe4.0通道，能實現之於PCIe3.0雙倍的數據吞吐量，基於這一點，David McAfee表示，如果StoreMI跟PCIe 4.0結合在一起會有奇效！這將會讓AMD StoreMI的性能發揮得更好！但值得注意的是，如果用戶是使用了舊的僅支持PCIe3.0的AM4主板，就不能發揮出第三代銳龍處理器的全部性能，至少在PCIe傳輸帶寬上是肯定會大打折扣的！
最後，雖然AMD並未正面回答知了關於AMD第三代銳龍處理器核心Die和I/O Die是否採用同樣的7nm工藝的問題，但我猜，多數會採用不同的工藝（比如核心Die 7nm，I/O Die 28nm），畢竟有先例可循！笑~
以上就是目前我已知的所有關於這個夏天即將到來的第三代銳龍處理器的全部細節，感謝大家的閱讀。
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