據Digitimes報道，業內消息稱，除了繼續努力保持全球智能手機市場的領導地位外，華為還將在2019年全力以赴開發芯片組業務。
2018年，華為手機脫穎而出，超越蘋果成為全球第二大智能手機廠商，總出貨量超過2.06億臺。
展望2019年，華為的目標是繼續保持對蘋果的領先地位，依靠高端P、Mate系列以及榮耀品牌的推動，目標出貨量為2.5-2.6億臺。
消息稱，與此同時，華為在芯片組業務發展方面也取得了重大進展。
目前，華為已經佔據中國中國4K電視芯片組解決方案市場50%以上的份額，同時在2019 CES上推出了針對8K電視的芯片組解決方案。消息人士表示，華為的8K電視芯片組解決方案不僅被國產電視品牌使用，也被日本夏普採用，這對聯發科造成了不小壓力。
事實上，華為一直在不斷豐富旗下芯片組開發業務。除了自家手機採用的麒麟芯片之外，華為還推出了Ascend系列AI芯片和基於ARM的鯤鵬系列服務器CPU，以及電視芯片。
此外，華為一直在大力購買半導體產品。根據市調機構Gartner的統計數據，
華為的半導體芯片採購量在2018年增長了45％，達到210億美元，成為全球第三大IC芯片買家，落後於三星電子和蘋果，但領先於戴爾。
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