第一，加码光电显示和半导体材料，进一步打开未来成长空间。
公司业务分为激光打印快印通用耗材、集成电路芯片设计与制程工艺材料、光电显示新材料三大板块，其中打印耗材板块为公司传统业务，贡献了公司当前绝大部分业绩。集成电路芯片设计与制程工艺材料主要为CMP抛光垫，光电显示新材料主要为PI项目。公司CMP抛光垫和PI项目已公告规划产能分别为50万片、1000吨，预计投产后净利分别为3.5、0.46亿元，与公司2018年预计净利3.0亿元比值分别为1.17、0.15，新增项目放量后公司业绩增量翻倍有余。公司此次拟拿地投建光电显示及半导体关键材料研发生产基地项目，将完善公司新业务布局，进一步打开未来成长空间。
第二，深耕十余年，打造打印耗材全产业链龙头。
公司为国内打印耗材全产业链龙头，具备彩色碳粉产能2400吨，另在载体、显影辊、芯片等硒鼓上游领域以及下游彩色硒鼓、黑色硒鼓等领域均有布局。公司碳粉技术全球领先，是为数不多的具备载体生产能力的碳粉生产商。2016年完成对佛来斯通的收购后，公司成为国内唯一的彩色聚合碳粉供应商，未来将受益市场份额的提高。2016年公司收购旗捷科技布局硒鼓芯片，现市占率约10%，仅次于纳思达（市占率近90%）。
第三，CMP抛光垫进口替代空间大，静待放量后的业绩爆发。
CMP技术广泛应用于集成电路和蓝宝石抛光，是抛光工艺的价值核心。中国大陆圆晶建厂浪潮以及LED行业对蓝宝石衬底不断增长的需求将拉动CMP抛光垫需求增长。2015年全球CMP研磨材料市场达19.4亿美元，其中CMP抛光垫市场份额达6.8亿美元。据预测，2020年CMP研磨材料市场规模有望达25亿美元。公司一期二期项目合计50万片产能已经基本就绪，全部达产后预计贡献营收10亿元，税后净利3.5亿元。公司产品于2017年底首次通过客户验证，静待放量后的业绩爆发。
第四，进军柔性PI基板，布局柔性显示业务。
当前OLED柔性屏渗透率不断提高，折叠手机甚至卷曲手机逐步面世，柔性显示已是大势所趋。柔性显示需要柔性基板，由于需要在基板上溅射电极或TFT材料，因此基板需耐高温，目前较成熟的基材为聚酰亚胺（PI）。现阶段高端PI膜基本被外企垄断，国内企业主要做较为低端的电工级产品。公司通过PI基材项目进入柔性显示基板材料领域，有望打破国外垄断，实现进口替代。公司柔性显示基板材料研发及产业化项目规划产能1000吨，预计建设期30个月，达产后预计营收3.6亿元，税后净利约0.46亿元。
*以上内容仅供参考，不构成任何投资建议。*
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