问题与 一样 ：我如何继续小型化和制造更小的电子产品，同时可靠地消除稳定增加的热功率损耗？一个新概念是在液体冷却的基础上创建第二个冷却路径。
液体冷却和第二冷却路径
这种功率半导体冷却问题有一个解决方案：降低热源（芯片）和散热器之间的热阻。然而，这种解决方案说起来容易做起来难，因为即使液体冷却和优化的组件也可以快速达到其物理极限。采用“散热片芯片”技术，已经迈出了朝着正确方向迈出的第一步。在这里，150至300μm的厚铜导体轨道直接烧结到陶瓷散热器上。
图1：散热器技术芯片
与传统的解决方案相比，这消除了热界面并且大大降低了热阻，其中 安装在液冷散热器上。
图2：传统冷却概念
在上面概述的例子中，由氮化铝制成的陶瓷液体冷却器直接金属化，并且芯片正好焊接在其上。这在功率半导体和冷却剂之间产生了最佳的热连接，从而实现了电绝缘。但现在的挑战在于进一步提高冷却能力以实现更高的包装密度。
传统的散热概念只会导致芯片底部的功率损耗。实际上，没有热量从芯片顶部消散，除了通过接合线传输的最小热量和最小量的热辐射。
为什么不简单地将第二个液体冷却器安装到芯片的顶部？该解决方案的路径非常有前景，因为它可以创建第二个冷却通道。但是，这里有许多问题需要考虑：
对于该问题的解决以及使用DCB作为电路板的介绍，请打开下面链接进行完整的浏览：https://www.eetoday.com/application/consume/201903/52251.html
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