【環球新聞綜合報道】據日本經濟中文網消息，中國最大通信設備企業華為技術1月24日發佈了面向新一代通信標準“5G”的芯片。華為計劃配備到最近上市的5G智能手機上，以新興市場國為中心擴大市場份額。在中美對立日益尖銳的情況下，華為將減少向美國企業的芯片採購，考慮將自給率由眼下的5成左右提高到約7成。
華為此次發佈的是5G芯片“Balong 5000”。與現行的4G標準相比，可實現10倍的通信速度，通信速度是競爭對手高通產品的2倍。高通的芯片只能支持5G，而Balong 5000通過一枚芯片就能支持從2G到5G的制式。華為計劃4～6月在國內外上市搭載Balong 5000的智能手機。
華為對智能手機大腦的芯片開發投入了很大精力。華為消費者CEO餘承東接受記者採訪時表示，目前華為智能手機上配備的自產芯片佔到5成左右，準備進一步提高自給率。關於中國政府制定的國產率達到7成的目標，餘承東認為是有可能實現的。
據稱，現在華為的智能手機在低端機型上使用高通和臺灣聯發科技的產品。
CPU（中央處理器）等芯片佔到智能手機成本的1～2成，對手機性能起著重要作用。2019年美國和韓國開始5G的商用化應用，各芯片企業正在競相研發。美國高通2018年12月發佈了CPU處理能力比以原來提高45％的芯片。
華為於2004年設立了芯片子公司海思半導體。估計2018年的銷售額達到500億元，在中國半導體行業位居第一。2019年有可能進入世界前十。該公司專門進行芯片設計，生產則委託給臺灣積體電路製造（TSMC）。
按金額統計，中國是世界上最大的芯片市場，佔到全球的4成，但國產自給率估計只有1～2成。中興通訊（ZTE）去年一時受到美國政府禁止與美國企業交易的處罰，無法採購芯片，陷入了經營危機。
中國領導層以培育高科技產業政策“中國製造2025”為突破口，設定了到2020年將國產自給率提高到40％、2025年提高到70％的目標。
圍繞基站等通信設備，有些國家出於安全上的擔心而禁用華為產品的動向出現擴大。
由於在美國同盟國的阻力加大，華為首席執行官（CEO）任正非表示將在歡迎華為的地區傾注力量。
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