【深南电路修改2018年业绩预告：至少盈利6.7亿元以上】
2019年1月8日，深南电路发布业绩向上修正公告，预计2018年全年实现归母净利润 6.72 亿-7.17 亿元，同比增长50%-60%。
业绩大幅上涨的原因是南通工厂的产能爬坡进度较为顺利。南通工厂的规划产能为34万平米/年，该工厂的顺利爬坡，不仅能够有效扩充公司的PCB板产能，在5G建设期PCB板(特别是高频高速板)需求提升的大环境下，直接为公司提供收入成长的动能。南通工厂的信息化和自动化程度相较于原有工厂更高，对成本费用的管控效益更佳。
当前，国内IC制造的能力正不断增强，封装端则是国内在技术方面相对较为成熟的环节，IC载板作为封装领域重要的原材料之一，实现国产部分替代并逐步取得进展的可能性相对较高。公司当前已具备2万平米/月的封装载板产能，产品主要应用于MEMS、手机摄像头和指纹识别等，此外，无锡厂区尚有60万平米/年的在建载板产能，规划的产品定位为存储芯片的封装，预计 2019年 6 月投产，后续如爬坡顺利，将受益封装载板国产替代的大趋势，成为公司业绩成长的另一个强力支撑点。
【新应用场景让PCB面临更大挑战】
近年来，5G、人工智能、车联网的快速发展让PCB行业面临新的挑战。目前世界各国皆力争抢占5G产业和技术“制高点”。超高速率、超低时延、超大连接要求5G电路的信号传输高完整性和散热高可靠性。因此，信号传输完整性和高可靠性是新形势下PCB面临的挑战。对此，博敏电子董事长徐缓认为，国内企业应以市场需求为导向，提前进行战略布局。加大技术研发资金投入，以自主创新为主，多种合作创新渠道并存，进行结构设计、关键方法、产业化三大技术攻关预演，以攻克新兴市场印制电路关键共性技术和规模化生产难题。
景旺电子董事长刘绍柏告诉记者，新兴市场对PCB的可靠性、高速、高频，甚至可弯曲性能会带来较大的挑战，企业必须有很强的技术储备和合理的产品布局才能应对这些需求变化。因此，国内PCB企业要瞄准前沿技术需求，密切关注新技术的发展，积极跟进5G、自动驾驶、可穿戴、AI、大数据等技术，配合或和客户一起开展研发，力争成为先进制造业重要而关键的一环。对内，PCB企业要修炼好内功；对外，要紧抓产业发展脉络，加强与上下游产业链的联动与创新。
鹏鼎控股董事长沈庆芳表示，每一次新兴市场机会的到来，都是材料、工艺、生产管理等诸多技术方面的协同挑战，企业在这些技术的升级过程中，也同样需要搭配相应人才、信息系统、管理方式等升级，以进一步提高市场反应能力、生产管理能力。
【智能制造、5G、集成电路、第三代半导体等被列为政府工作报告“关键词”】
1月14日，北京市召开第十五届人民代表大会第二次会议，会上发布了2019政府工作报告，智能制造、5G、集成电路、第三代半导体等均被列为“关键词”。
北京囯家高新技术企业达到2.5万家、增长25%，平均每天新设创新型企业199家。中关村示范区总收入超过5.8万亿元，独角兽企业80家、居全国首位。规模以上高技术制造业增加值实现两位数增长，规模以上文化产业收入达到1万亿元，金融、科技、信息等优势服务业对经济增长贡献率达到60%以上。搭建军民技术成果转化平台，打造军民融合示范园。
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