作為智能設備的核心組件，處理器平臺佔據著非常重要位置，雖然華為、三星以及聯發科也一直都在努力打造各自的處理器平臺，但在Android陣營佔據處理器霸主地位的依然是高通，不可否認高通在SoC行業多年的積澱是非常紮實的，不過近些年在整個行業都瀕臨瓶頸期的時候，高通自然也無法逃避這樣的潮流，驍龍855處理器的性能提升確實足夠明顯，但在高通在中端市場的佈局卻有些混亂。
此前小米8 SE首發高通驍龍710處理器之後，行業內一度認為驍龍700系列的出現將會取代驍龍600系列的中端旗艦地位，但高通隨後又發佈驍龍670和675兩款處理器平臺，兩款處理器與驍龍710處理器的差距並不大，在驍龍675處理器逐漸後來居上的同時，小米9 SE又在今年全球首發高通驍龍712處理器，就在人們都以為驍龍670系列將會成為新的中端旗艦處理器時，高通又推出三款中端旗艦級移動平臺！
今年的AI Day活動在舊金山舉行，高通藉此機會發佈驍龍665處理器和驍龍730處理器，由名稱基本可以看出驍龍665處理器才是驍龍660處理器的真正繼任者。相較於驍龍660處理器，全新的驍龍665處理器進行全方位的升級，採用三星11nm的工藝製程進一步控制功耗，不過雖然CPU部分和驍龍660一樣採用Kryo 260的四核心架構，但大核主頻卻僅有2.0GHz，相較於驍龍660處理器反而降低了0.2GHz，而四顆小核心則和驍龍660保持一致。
不過驍龍665在GPU方面直接升級至Adreno 610圖形處理器，DSP採用比驍龍710更高級的Hexagon 686，ISP圖像信號處理器升級至Spectra 165，能夠實現對2500萬像素的單攝或1600萬像素主攝的雙攝方案支持，而且最高能夠支持目前已經主流的4800萬像素鏡頭，此外高通表示驍龍665處理器的AI運算性能比驍龍660處理器有兩倍的提升。
另一款處理器是驍龍700系列的驍龍730處理器，這也是高通驍龍710處理器的迭代升級版本，驚喜的是驍龍730處理器採用三星最先進的8nm工藝製程，雖然相較於臺積電的7nm製程還有細微差別，但能夠在中高端平臺應用到8nm工藝也是很大的提升，這也是本次三款產品中最令網友滿意的一款產品。相較於上一代的高通驍龍710處理器，驍龍730處理器的CPU小核心主頻升級0.1Ghz，但官方表示全新平臺的性能相較於驍龍710處理器有35%的性能提升，GPU部分也升級至更為強勁的Adreno 618。
由於ISP提升至Spectra 350，能夠支持3600萬像素的單攝方案以及2200萬像素主攝的雙攝方案，同時也能夠支持4K HDR的視頻散景效果以及960fps高清慢動作視頻的拍攝。此外高通還在驍龍730的基礎上針對遊戲進行特別優化，推出集成Hexagon 688 DSP引擎的驍龍730G處理器，在遊戲顯示效果、WiFi信號穩定性方面有更強勁的表現。
Hexagon 688 DSP的加持以及張量加速引擎的助力讓驍龍730處理器的AI性能提升兩倍，是這款處理器相較於驍龍710平臺提升最為明顯的地方，與高通驍龍855處理器搭載同樣的第四代AI引擎，因此在整體的性能方面也提升非常明顯，而這些技術方案也是首次被應用到高通的中端旗艦產品上，如果下一代驍龍800系列的提升不夠明顯，那麼很快驍龍700系列的新產品有可能會讓定位於高端旗艦市場的驍龍800系列稍顯尷尬。
閱讀更多 羽度非凡 的文章
