引述科技網站 The Verge 的報道，北京時間今天凌晨，高通在舊金山的 AI Day 上正式發佈全新中高端處理器，高通驍龍 655、730、730G平臺。
在如今的消費級別的移動設備市場，用戶想要購買性能強大的處理產品，自然首先要選擇高通。近些年來，高通正在將芯片盡享細分市場，而今天發佈的三款中高端處理平臺，正是高通在細分市場中做出的產品。
首先是驍龍 665，它是驍龍 660 的升級版，採用 11nm LPP 工藝，核心採用 4×Kryo 260（A73）+4×Kryo 260（A53），頻率分別為2.0GHz、1.8GHz，GPU 升級為 Adreno 610，支持 Vulkan 1.1，降低 20％ 功耗，圖像方面升級到 Heagon 686 DSP、Spectra 165 ISP，支持最高 4800 萬像素單攝。
該芯片專為三攝的手機設計，可讓相機使用上長焦，廣角，和超廣角功能。高通表示，該芯片搭載搭載第三代 AI 引擎，相比 660 的 AI 版本，性能上快了兩倍。
其次是驍龍 730，這是驍龍 710 的升級版，採用 8nm LPP 工藝，核心採用 2×Kryo 470（A76）+6×Kryo 470（A55），頻率分別提高到 2.2GHz、1.8GHz，相比於上代性能提升 35%，GPU 升級為 Adreno 618，集成了最新的 Hexagon 688 DSP，
驍龍 730 是第一款採用專屬於 8 系處理器的 “Premium / Flagship” 技術，現在下放到驍龍 730 當中。
驍龍 730G 則是 730 的“雞血版”，擁有與驍龍 730 相同的製程與部分功能，但將 Elite Gaming 的速度提高了 15％，可以實現 HDR 內容，這是 7 系列的另一款處理器。還有相機改進等諸多功能。
與此同時，高通也發佈了一款新的 Cloud AI 100 加速器，它將 AI 處理引入數據中心。該芯片採用 7nm 工藝，在現有的 AI 解決方案和高效率方面，表現出 10 倍的性能，並支持 TensorFlow 和 Keras。
高通表示，更多細節將在今年晚些時候發佈。如果順利的話，搭載上述三款新處理平臺（SOC）的手機會在今年年中進入市場。
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