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核心觀點：
一、高端手機產業鏈利潤節點仍被國外廠商持有。華為OV智能手機裡面最貴的6大核心半導體部件，絕大部分都是進口，缺芯少屏依舊是產業之痛:
- 1、OLED柔性屏(三星LGD佔全球90%以上)
- 2、SoC主芯片(臺積電三星佔7nm以下代工的絕大多數)
- 3、DRAM芯片(三星、Hynix、鎂光佔絕大多數)
- 4、NAND芯片(三星、Hynix、東芝佔絕大多數)
- 5、CIS攝像頭芯片(Sony、三星 佔高端大多數)
- 6、射頻相關(Skyworks、Qorvo、穏懋)
二、國產替代供應鏈高速崛起。經過幾十年的自主研發國產供應鏈在加速崛起為HOV智能手機提供中國芯+中國屏!
- 1、OLED柔性屏(京東方為華為提供可摺疊OLED)
- 2、SoC主芯片(中芯國際的14nm FinFET正在客戶驗證，12nm已經重大突破)
- 3、DRAM芯片(合肥長鑫等)
- 4、NAND芯片(長江存儲等)
- 5、CIS攝像頭芯片(豪威曾經是iPhone的主力供應商)
- 6、射頻相關(三安光電的5G射頻相關化合物半導體進步很快)
三、半導體估值方法
- 1、半導體設備:PS為主，PE為輔
- 2、半導體制造：PB為主，PE為輔
- 3、半導體設計：PE為主，PS為輔
目錄：
一、半導體行業分析
- 半導體設備
- 半導體制造
- 半導體設計
- 半導體材料
- 5G芯片
- 半導體週期性分析
二、半導體行業核心標的
北方華創、兆易創新、韋爾股份、中芯國際、長川科技、精測電子
報告摘要：
略。
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報告來源：西南證券（分析師：劉言、陳杭）
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