全球晶圓代工龍頭臺積電23日宣佈慶祝北美技術論壇舉辦25週年。該公司表示，過去兩年，臺積電在8項先進技術、特殊技術，以及封裝技術等領域引領業界，包括5納米設計基礎架構和量產7納米技術等。
北美技術論壇是臺積電年度最盛大的客戶技術論壇，今年將於美國當地時間23日在加州聖塔克拉拉會議中心舉行，會中將揭示臺積公司在先進邏輯技術、特殊技術，以及先進封裝等各方面技術的創新突破。預計超過2,000位與會者參與，將展現臺積電長期維持的技術領導地位。
臺積電提到，在過去兩年，公司於先進技術、特殊技術、以及封裝技術等領域引領業界，包括：
一、2019年領先全球完成5納米設計基礎架構；
二、2019年領先全球商用極紫外光（EUV）技術量產7納米；
三、2019年領先全球推出7納米汽車平臺；
四、2018年領先全球量產7納米技術；
五、2019年成為首家完成22納米嵌入式MRAM技術驗證的專業集成電路製造服務公司；
六、2018年成為首家生產光學式屏幕指傳感器技術的專業集成電路製造服務公司；
七、2017年成為首家生產28納米射頻以支援5G毫米波元件的專業集成電路製造服務公司；
八、2017年成為首家量產先進整合型扇出暨基板（InFO_oS）封裝技術支援高效能運算應用的專業集成電路製造服務公司。
臺積電總裁魏哲家表示，身為半導體產業中值得信賴的技術及產能提供者，協助客戶釋放創新。藉由與客戶合作，臺積電的先進技術加速了智能手機的革新，並且將無線通訊持續往前推進；同時，最新的7納米制程已經成為推動人工智慧的一項關鍵技術，讓人工智能（AI）嵌入在許多創新的服務之中。
展望未來，他說，5納米及更先進製程技術與客戶的創新互相結合，將會為人類的日常生活帶來令人讚歎的5G體驗與變革性的人工智能應用。
市值挑戰7萬兆
全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）昨（23）日宣佈，將出售旗下美國紐約州12吋廠給半導體大廠安森美。法人預期，格芯接單能力減弱，臺積電受惠轉單效應可期。
業界認為，格芯無限期暫停先進製程研發後，並陸續處分晶圓廠，未來接單能力將大受影響，全球晶圓代工業由臺積電與三星兩強競逐態勢更加確立，臺積電挾先進製程技術優勢，勢必成為超微等大廠將更倚賴的對象，推升臺積電業績可期。
臺積電上週五（19日）盤中一度衝上歷史新高價269.5元，並帶動總市值超越6.98兆元，同步來到歷史高峰，隨後回檔，昨天再度啟動攻勢，終場漲2元、收268元，成為臺股昨天震盪走高，收盤站穩「萬一」大關的多頭領頭羊。臺積電ADR早盤漲約0.4%，也為今天普通股走勢開啟好兆頭。
法人看好，隨著格芯等對手逐步失去接單優勢，臺積電後市可期，今天股價有望再度挑戰新高，若站上270元，總市值將突破7兆元，不僅再次刷寫新猷，也是臺股單一公司總市值新紀錄。
根據研調機構拓墣產業研究院的資料顯示，臺積電今年首季市佔率估達48.1％，遙遙領先第二名的三星與第三名的格芯。
相較於臺積電的穩健營運，以及三星有龐大的集團資源支撐，格芯營運持續面臨挑戰，去年8月宣佈無限期暫緩7納米及以下先進製程開發，並於去年10月調整中國大陸成都廠投資計劃；今年1月底，格芯將新加坡8吋晶圓廠Fab 3E售予世界先進。
外電報導，格芯昨天又再度處分資產，以4.3億美元（約新臺幣133億元）將位於紐約州的12吋廠Fab 10賣給安森美。
臺積電認為，今年業績將可微幅成長。外界預期，格芯退出先進製程競賽，陸續處分廠房，相關晶圓代工訂單流向臺廠，臺積電最受惠。
雖然在獲利方面，法人對於臺積電今年獲利會持續成長或出現衰退仍看法不一，不過大致都看好在5G、高速運算電腦（HPC）等方面晶圓代工需求的持續驅動下，明年的獲利可再更上層樓。
對於中長期發展前景，法人認為，臺積電的先進製程已經規劃至3納米制程，整體技術實力堅強，因此近幾年的競爭力應大致無虞。
*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。
【如果你喜歡EDA365的文章，記得關注和點贊哦！】
閱讀更多 EDA365電子論壇 的文章
