集微網消息 4月25日，長電科技發佈公告表示，公司接控股子公司STATSCHIPPACPTE.LTD.（星科金朋）通知，BroadcomCorporation、BroadcomLimited,及BroadcomSingaporePte.Ltd.（以下合稱“博通公司”）就《SemiconductorPackagingAgreement》合同履行爭議事項向美國仲裁委員會(AmericanArbitrationAssociation)舊金山辦公室提起仲裁申請，STATSCHIPPACPTE.LTD.已於4月23日收到《仲裁通知書》。
公告顯示，2013年2月，STATSCHIPPACPTE.LTD.與博通公司簽署了《SemiconductorPackagingAgreement》，合同約定若STATSCHIPPACPTE.LTD.提供的封裝製造產品侵犯第三人專利導致博通公司遭受損失時，STATSCHIPPACPTE.LTD.必須賠償申請人因此所受的損害。
2016年5月，第三人TesseraTechnologiesInc．,TesseraInc.及InvensasCorp.(以下合稱”Tessera”)共同向博通公司提起專利侵權訴訟及其他法律程序(ITC)，之後博通公司與Tessera於2017年12月達成和解協議，由博通公司支付和解金給Tessera。博通公司認為部分涉及專利侵權的產品系由STATSCHIPPACPTE.LTD.提供，進而向STATSCHIPPACPTE.LTD.要求賠償其損害。
以下為仲裁請求內容：
1.請求裁決被申請人向申請人賠償損失違約損失及利息；
2.請求裁決被申請人向申請人賠償損失違約損失產生的利息、律師費、仲裁費及其他仲裁機構授權的費用；
3.其他仲裁機構認為合適及適當的進一步救濟措施。
長電科技表示，鑑於本案尚未開庭審理，暫無法確定本案對公司本期及期後利潤的具體影響。公司將根據本次仲裁的進展情況及時履行信息披露義務，敬請投資者注意投資風險。（校對/GY）
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