集華為+集成電路+工業4.0+節能照明+區塊鏈+芯片概念於一身,關注

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華為

公司在2017年華為手機招標中取得了最大標的,供貨量有望增長70%左右。公司主要代工華為高端智能手機及海外智能手機。

集成電路

作為目前國內唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測試,到模組成品生產完整產業鏈的企業,深科技在保持電子產品製造業務競爭優勢的基礎上,重點發展集成電路半導體封裝和測試業務。

工業4.0

公司業務與提出的工業4.0有關。

節能照明

在LED領域,開發晶作為公司在LED產業鏈的核心平臺,已成長為LED行業的龍頭企業之一,業務範圍涵蓋LED外延片、芯片、封裝模組、照明應用等全產業鏈環節,具有快速響應,整體供應鏈成本低的優勢。

區塊鏈

中國最大的比特幣挖礦機產品製造商之一,目前也在與中國比特幣在人工智能應用方面洽談合作機會。

芯片

在集成電路半導體封裝測試領域,公司是集成電路零件封裝和測試服務製造商,擁有行業領先的高端封裝技術能力,尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產品封測技術,為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業,也是國內為數不多的能夠實現封裝測試技術自主可控的內資企業。公司封裝測試產品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,並具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產品封測能力,此外QFN、SOP等產品線也在建立中,預計下半年可以建成投產。

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