猛子2518

原因很复杂，并非网上说“华为不想买”那么简单。

曾经想买，但是做不好

控制供应链端才是最好赚钱的机会，这个傻子都知道。小米、OV赚了多少钱？高通、京东方、索尼这些零配件供应商赚了多少钱？对比一下就知道了。华为本身就是做2B行业起家的，本身就属于通讯设备的供应商，能不知道里面的门道吗？

2006年华为开始研发手机芯片，但是一直到2009年才做出来一款叫 麒麟K3V1 的处理器，只是定位中低端市场，当时是基于Windows Mobile系统，提供给第三方厂商使用。但是性能完全比不上当时的德州仪器这些厂商。

实际上在后来麒麟芯片的迭代过程中，从麒麟910到麒麟950这个阶段，麒麟芯片一直都是被看做不入流的东西，性能完全无法跟高通的芯片比，华为手机的销量也因此受到了影响。一直到了2016年麒麟960、970、980这三代，才慢慢开始追上了高通。

目前麒麟芯片差距仍有，CPU和GPU在整体性能上与高通的差距还有，与苹果的差距就更大了。华为目前主要把精力集中在了整合和NPU上，这次麒麟990 5G版本，NPU算法全球第一，整合了5G基带，但是CPU和GPU性能约等于苹果A11芯片。

现在做好，但是不能卖

可以说麒麟芯片拯救了华为，或者换个角度来说，麒麟芯片是华为乱打乱撞出来的一个惊喜。当时华为的手机业务只是很边缘化的东西，大多都是直接与运营商合作，推出一些合约机，外观丑，性能差。被网友戏称为“充话费送的机器”。

谁知道，华为在芯片制造这一块上做出的道路，结果就是给华为手机带来了硬件红利与时间差。什么意思？经过十几年努力，华为目前可以制造出低中高三个市场定位的芯片，这样一来就可以在手机业务全面摆脱高通的控制，比如说一枚高通旗舰芯片要卖100美元，而华为自己代工生产只需要30美元，随着销量提高，边际成本会越来越小，按照华为每年卖出5000万台旗舰芯片手机来算，就可以节省35亿美元采购费；时间差也是一样的道理，华为自己的芯片，就可以自己掌握发布节奏，比如说这一次的Mate30，就卡在现在高通还没有推出下一代芯片的时间点，给华为赢得了半年左右的空窗期，可以提前销售旗舰机器。

其实我们目前可以看见，能够做旗舰手机的厂商，只能是那些掌握了核心供应链技术的厂商，苹果、三星、华为，哪一家不是掌握了芯片设计？哪一家不是在研发自己的系统？可以说现在麒麟就是华为手机最核心的竞争优势，谁敢随意买？

友商竞争，小人作梗

如果说华为目前售卖麒麟芯片的话会怎样呢？结局会像联发科那样。任何东西是要符合市场定律的，好的东西就是好，差的东西就是差。麒麟芯片目前对比起高通的旗舰芯片性能有差距，这是事实。而且华为本身也做手机，市场来看是手机厂商的竞对。如果又当供应商又当竞对，结局就是麒麟芯片被放在千元机上使用，1299，麒麟990，童叟无欺。你让华为旗舰机器怎么卖......实际上当年魅族不服高通的霸王条款，也跟华为谈过是否可以使用麒麟芯片，最后没谈成。

最后就是产能的问题，芯片产业高度集中，集中到目前能够大规模生产芯片的厂家就那么几家，目前掌握7nm制程工艺的厂商只有台积电和三星，而三星的工艺做存储芯片这种重复电路可以，但是做CPU这种逻辑电路还是没有台积电好。所以目前苹果、高筒、华为7nm芯片的订单全部都是由台积电来生产的......优先生产谁的，成了很关键的问题，目前台积电作为美资企业，都懂的......即便想卖，华为自己都不够用啊......

所以，卖芯片哪儿有那么容易。

宋东珂

华为从一个最开始的非常不起眼的做电讯设备的小厂发展到如今一个有着18万员工的巨型集团，公司的主营业务包含基站设备，企业解决方案和我们熟知的终端产品，而智能手机的芯片并不是华为的主营业务和主要赚钱途径。

为什么要开发麒麟芯片呢？

华为有很多子分公司，比如开发麒麟芯片的公司叫做海思半导体，而做终端产品的公司叫做华为终端。而华为的海思半导体就是定位芯片的研发，并把这些芯片提供给华为终端去做成终端成品。

除了长期的芯片战略考虑之外，保持硬件差异性和竞争力也是华为决定自己研发麒麟芯片的重要因素。如同苹果公司一样，自己开发苹果A系列芯片也仅仅在苹果的产品上使用。另外，如果自己麒麟芯片做的好的话，而自己的华为手机又都是使用麒麟芯片，其他公司用不着，无形给自己手机加值。

华为也不想让竞争对手享用最新技术

芯片设计和制造对于任何国家，任何企业都是核心技术和核心竞争力。全球能做高端终端芯片的主流厂商非常少，比如苹果，高通，三星，华为，Intel等，这其中又分成三类：

第一类，自己仅设计芯片，代工则要外包其他厂商，比如台积电，而且也不去自己做终端成品，以高通和MTK为代表。这样的公司盈利点主要集中在芯片销售和专利费。

第二类，自己能够设计芯片，代工同样需要外包，但生产出来的芯片只提供给自己终端部门使用，这又以华为和苹果为代表。这样公司注重硬件差异性，并以最终手机终端为盈利点。

最后一类，自己能设计和制造芯片，也把芯片卖给其他厂商，而且自己也还做其他芯片厂商方案的手机，这个就是三星了，对于三星来说，处处都是盈利点。

华为通过多年的努力，已经让自家的麒麟芯片在国际芯片市场也是非常具有竞争里的，以麒麟980为例，加入了独立的人工智能芯片NPU，更新了最新WiFi芯片Hi1103，不但WiFi速度更快还支持L1+L5双频GPS等等。

可以想象得到，如果华为需要把芯片卖给竞争对手的手机厂商

ф一方面竞争对手做出基于麒麟芯片的终端产品，必定会给自由品牌终端产品市场带来很大冲击

ф另外一方面，如果买了芯片给其他厂商，必须要提供芯片方案的代码，相关技术文档，硬件设计及接口定义等，还要建立一个强大的技术支持团，这样芯片的核心技术和“黑科技”很有可能被友商学走。

其他手机厂商也不见得想买

硬件成本是任何一个手机厂商必须正视的问题，小米的雷总说过，“小米的硬件利润控制在5%以内”。在手机芯片市场，高端有高通芯片可以选择，低端的有MTK和展锐等可以选择，也就是说，华为麒麟芯片现在性能还是落后于高通骁龙芯片，价格方面也不占优势，如果需要降低成本，厂商更乐于去选择MTK芯片了。

另外因为麒麟芯片一直只对内不对外的销售策略，以至于世面上很难寻觅可以与之搭配的射频前端器件，即使有，也不如高通和MTK芯片方案的器件价格低，可替代的器件种类多。

芯片制造产能问题

俗话说的好“术业有专攻”，对于集“高精尖”于一身的芯片更是如此。芯片的制造过程包含:芯片设计、晶片制作、封装制作，成本测试等几个环节，其中又以晶片制作过程尤为复杂。

华为只有设计麒麟芯片的能力，但无法自己生产，封装和测试，跟苹果和高通一样。而芯片制造要数台积电和三星最强，华为麒麟980芯片采用7nm制程，和苹果A12一样都由台积电来代工。

而台积电预计今年年产能可以达到110万片晶圆，以12寸晶圆片为例，一片晶圆可以拆下242片两片，也就是台积电的年产能也只有2.6亿片芯片。有了华为和苹果两家，已经把台积电产能吃的饱饱的了，真的无法再多生产。