在今年的2019百度AI开发者大会上，百度推出了新一代的智能音箱产品——小度智能音箱大金刚，支持红外遥控、语音通话等功能，还能实现电视投屏的操作。小度智能音箱大金刚作为百度智能音箱家族中的新成员，到底有什么独特之处，跟着我爱音频网拆解的步伐，一起来看看。
一、小度智能音箱大金刚的开箱
我们首先来看包装的正面，整体上是黑色的风格加黑色的质感，小度智能音箱大金刚的亮色文字凹印于音箱渲染图之上，音箱顶部突显的一圈闪亮夺目的蓝色灯环，深邃神秘中透着温暖与高级，着实是包装上的点睛之环，让人称赞！可以看到在封面设计上着实下了心思。
相较正面，包装背面与一般音箱并无太大两样，产品信息，产品条形码贴纸，相关的二维码。
侧面上的音箱具备的技能图标。
包装内含小度智能音箱大金刚，电源适配器，用户说明手册。
黑色的电源适配器特写。
电源适配器的DC圆头。
电源适配器上的信息，型号，输入：100-240V~ 0.5A 50/60Hz，输出：12V⎓1A，制造商。
顶部有麦克风静音键、播放/暂停键、音量加、音量减按键，外围是6麦克风阵列。
小度智能音箱大金刚的这面特写，整齐开孔的金属外罩，透音效果好。
音箱底部的电源接口。
音箱的底部，产品的型号，CMIT ID，相关二维码条形码贴纸。
二、小度智能音箱大金刚的开箱
我们揭下底部的橡胶垫，露出底部六颗固定螺丝。
预留的刷机孔和预留Micro USB插座空位，电路板是沉金的。
卸除固定螺丝，我们将底盖抬起分离。
内部排线与底部输入小板通过插座连接，电容和插座打白胶固定。
底部内部用螺丝固定着输入小板。
输入小板正面特写，上面有一个输入接口，排线插座，可恢复保险丝和一个电容。
充电小板背面特写，预留的位置。
我们分离音箱的金属外罩。
金属外罩内部特写，可见每个网孔都有织网覆盖，防尘透音。
这个角度看一下腔体内部，音箱配备了两个扬声器，为对称式设计。
右扬声器外观，旁边是低频辐射器。
左扬声器外观，旁边同样是低频辐射器。
音箱顶盖与音箱中体通过螺丝连接固定。
卸下螺丝，我们将中体与顶盖分离。
两个排线座，一个是扬声器插座，另外一个是电源输入插座，打了胶水加固。
扬声器T铁后面黑色海绵作为缓冲。
额定阻抗4Ω，功率5W的扬声器特写。
音箱顶部内部一览，可见两个排线插座，三颗内部的固定螺丝。
内部的螺丝固定口有黑色胶圈覆盖，保证气密性。
卸除顶盖内部的三颗固定螺丝，拆下顶盖，露出内部电路。
顶盖外板为透光材质，利于红外线的发射与接收。
这是音箱的WiFi天线，贴附于外板内壁。
顶部的金属材质结构件为上方主板散热，屏蔽下方两个单元的磁场。
顶盖主板一面，这面有四颗微动按键，一个红外接收头，6+1个红外发射管。
主板另一面，这面有两个插座，多颗IC，以及数字功放的滤波电感和滤波电容。
主板上的微动按键特写。
位于边缘的红外发射管，总共有6个。
主板上的WiFi天线弹片特写。
这是位于中部的红外发射管，与边缘的6个红外发射管组成6+1红外发射阵列。
这是红外接收器。
黑色胶罩下面是RGB LED。
丝印MBLb HLLW硅麦特写。
数字功放输出的滤波电感，通过电感连接到扬声器。
丝印WCBBM是一颗降压IC，矽力杰 SY8113，内置开关管的同步整流降压IC。
丝印LD8EL是一颗矽力杰的降压IC，型号SY8088，内置开关管。
LPS 微源半导体1C9a2 IC。
IS31FL3236 灯控IC，用于控制RGB LED显示，其支持36通道的LED显示。
ISSI IS31FL3236 详细资料。
TI德州仪器TAS5733L D类数字输入音频放大器，用于驱动扬声器。
TI德州仪器TAS5733L简介。
FORESEE FS33ND01G Parallel SLC NAND闪存。
ESMT晶豪科技M15T1G1664A 1Gb DDR3（L）SDRAM。
晶豪科技M15T1G1664A简介。
Rockchip瑞芯微RK3308 SoC。RK3308 是一颗针对专门音频和IoT应用而设计的主控芯片，省去了GPU、视频编解码以及部分显示接口，增加了CODEC以及音频相关模块，不论是芯片成本还是系统成本都进行了优化，能实现高性价比的整体方案。
瑞芯微RK3308简介。
Azure海华科技B8 AW-NM43438 2.4G单频单通道蓝牙WiFi二合一模块。
Cypress赛普拉斯CYW43438蓝牙WiFi二合一芯片。
CYPRESS赛普拉斯CYW43438区块图示。
拆解全家福。
我爱音频网总结：
小度智能音箱大金刚外壳采用冷轧碳钢薄板材质，金属质感强烈；有12颗三色LED组合而成的动感灯环，多重灯效，色彩酷炫。
功放单元采用对称设计的大尺寸双全频钕铁硼内磁扬声器，搭配双无源辐射器，让声音音质饱满，低音下潜深，中音清晰干净，高音具有穿透力，同时立体声感强烈。
内部搭载了Rockchip瑞芯微RK3308 SoC，这是为纯音频智能音箱提供的整体芯片解决方案，兼具高性能、低功耗的特点。通过与其它硬件的组合与协作，共同将小度智能音箱大金刚打造成为了以语音交互为中心、软硬高度一体化的智能音频产品。
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