臺積電3nm工藝晶圓廠開始建設，2023年量產

IT之家10月25日消息 據TPU報道，臺積電在硅芯片製造工藝方面一直非常積極，在研發方面也投入了很多資金，目前已達到或超過了英特爾的資本支出。最新的消息顯示，臺積電3nm工藝晶圓廠已經開始建設，預計將於2023年量產。

據《電子時報》消息，臺積電已在中國臺灣南部科技園獲得了30公頃土地，開始建設3nm工藝晶圓廠，預計在2023年開始大規模生產3nm製程的處理器。

臺積電將於2020年開始建設3nm工藝的生產設施，為新廠奠定技術基礎。3nm半導體節點工藝預計將是臺積電在EUV光刻技術上的第三次嘗試，臺積電的7nm +和5nm節點同樣都是基於EUV技術。