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高通骁龙处理器基带和华为巴龙的基带哪个信号更好一些，其实对于华为和高通来说，在处理器和基带方面，之前一直是高通处于领先的地位，而现在华为的巴龙处理器也是不甘示弱，追赶超越的，那么下面和大家一起来说一说高通和华为的基带信号之间的区别。
何为基带，对于用户来说有什么作用
在之前来说，国际上的处理器和基带方面一直都是高通骁龙处于领先的地位，但是随着华为的不断发展，旗下的麒麟处理器也是越来越强大，而现在已经有和高通骁龙相抗衡的力量，那么我们可以从整体来看现在的华为麒麟处理器不论是从性能，还是功耗都是不弱于高通骁龙处理器的。
那么我们可以先来了解一下，什么是基带其实就是类似于我们日常生活中的家用宽带的调制解调器，也就是我们经常所说的光猫的作用，我们处理器中的基带就是类似于在电话通话线路中负责翻译和执行的功能，所以一个厂商的基带功能是否强大，会直接的导致手机信号的好坏的，也是非常重要的一个环节。
华为和高通哪家的处理器基带比较好
对于华为和高通的处理器基带来说，我们可以用华为和高通的两款处理器来做一个对比的，一方面从处理器基带的单卡吞吐量来说，高通骁龙处理器要远远的领先于华为的麒麟处理器的，但是随着华为的不断努力，在双卡吞吐量的时候，华为就已经实现超车，领先于高通骁龙处理器的吞吐量。
其次，在之前的2G时代的时候，高通不论是处理器还是基带都是一家独大的，即便是华为使用高通的处理器也使用的是外挂的基带，但是后来华为研发出来的巴龙5000的芯片，才对这样的事情有一个比较本质的改变，而麒麟处理器直到麒麟970的问世，才和高通的处理器在性能方面差距有所缩小。
对于处理器中的一些对比，其实只有基带才是最为关键的，一般高通骁龙使用的是SSR模式的，而华为麒麟处理器则是使用SR模式，在CPU和GPU这两方面所差距不大的时候，基带则是用户衡量两款处理器信号好坏的主要的一个标准。所以对于现在的高通和华为来说，本质就是一个是领跑者而另外一个则是追赶者。
最后，对于华为和高通的基带来说，哪些是最为信号好的，给大家做个总结，其实在目前各大手机厂商的处理器基本上都是一致的，所以最大的对比就是在手机处理器的基带方面，如果说有一个更好的基带，那么手机的信号将会更好一些，大家还有什么不同的看法，可以在下方留言，咱们一起探讨！
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在回答这个问题之前，先说一说什么是基带：基带是基本频带的缩写，是手机上的一块IC（集成电路）， 负责手机移动数据网络无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作，并把处理好的数字信号交给上层处理电路模块进行处理。
我们用手机打电话、上网、发信息都是通过基带调频发送指令才得以实现的，手机的网络模式(GSM、WCDMA、CDMA2000、TD-LTE等)支不支持也是由基带决定的，比如三星的基带在前几年就不支持电信模式。简单说基带决定了上网网速快慢、通话信号质量。
那么至于大家关心的高通和华为的基带两家哪一个更好。我们梳理一下就一目了然了：
在2G和3G时期，因为高通是最大的 几乎所有手机上的基带都被高通承包。而4G和5G时代，才有了更多的厂家参与进来，除了高通还有英特尔、三星、华为、联发科等。不过高通由于技术沉淀，优势依旧很明显（这就是为什么苹果一直外挂高通的基带，人家确实很牛），包括信号更稳定，速度快，支持全网通等。
其中华为的基带跟华为的海思麒麟芯片一样突飞猛进，不再是高通一家独大。
2009年10月,华为推出了"Balong 700"，这是业界首款支持TD-LTE的多模终端芯片，足足领先高通一截。
2011的巴塞罗那MWC大会上,华为又推出了业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片Balong 710,下行速率达到150Mbps,（应用到麒麟910）
2015年，更加狂暴的Balong 750诞生了。作为全球第一个支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL网络标准,Balong 750的理论下载速率高达600Mbps,上传则是150Mbps,丝毫不逊色于高通骁龙820的X12。也正是从此开始，华为终于告别了祖传的55NM外挂基带,真正实现了则全网通(开始支持CDMA)，华为基带能力跟高通的差距越来越小。
麒麟970的基带规格已经达到了LTE Cat.18(4.5G,Pre 5G),支持3CC CA,4×4 MIMO以及256QAM,
而最新的麒麟 980 是全球首发集成支持 LTE Cat.21 调制解调器，其峰值下行速率达到业内最高的 1.4Gbps ，上行速率理论也能达到 200Mbps。
我们再看看高通的最近两款产品：
2016年2月，高通发布了移动行业首款千兆级LTE调制解调器骁龙X16 LTE调制解调器(modem)。这款调制解调器采用当时最先进的14纳米FinFET制程工艺，支持跨FDD和TDD频谱，最高达4x20 MHz的下行链路载波聚合(CA)和256-QAM，拥有最高1 Gbps的LTE Category 16下载速度；它还支持最高达2x20 MHz的上行链路载波聚合以及64-QAM，带来高达150 Mbps的上行速度。
而高通骁龙845的基带直接升级到X20级别，最高支持1.2 Gbps 千兆级LTE Cat.18的下行速度。
由此可见，高通基带和华为基带的差距就跟处理器类似，现在麒麟980的cat.21稍微领先高通骁龙845的X20。当高通骁龙855发布以后，得麒麟990才能相比。毕竟目前的市场份额有百分之50多是高通的，华为目前的市场占有量不到百分之十，希望巴龙能像海思麒麟一样突飞猛进。取得跨越式发展。
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先森数码
如果是在2/3G时代，可以说高通一家独大，华为也必须要外挂高通基带使用，事实上，华为也的确是这么做的，虽然华为后期研发出来了巴龙基带，但是在电信手机上，依然必须外挂高通的基带。
到了4G时代之后，虽然高通依旧是霸主，但是玩家多了不少，得益于新时代的开启，很多2/3G时代的专利可以绕开。因此华为抓住机会迅速发展，但是实际上直到麒麟970问世以前，华为的基带与高通基带之间依旧存在不小差距。
华为海思的Balong 750基带，在全球率先支持了Cat.13 UL、LTE Cat.12网络标准。海思麒麟960就搭载该基带，实现真正全网通，华为基带能力也是从这时开始与高通基带间的差距越来越小。
麒麟970搭载的全球首款准5G网络基带，最高支持到LTE Cat.18，这一数据已经超越了骁龙835.
事实上，中国移动对于联发科、华为和高通的基带做过一个测试。
结果如下：
1、单卡吞吐量性能测试
结果：高通骁龙845>华为麒麟970>联发科，并且高通骁龙845抗干扰能力最强。
2、双卡吞吐量性能测试
结果：麒麟970>高通845>联发科。
不过，基于国人最喜欢双卡的使用场景，高通在这一方面虽然不敌华为，但是与高通并没有针对性优化相关。
因此，华为的970通过此次测试表明与高通之间还是不小差距。
不过华为980的基带内置的是4.5G基带，支持1.4Gbps Cat.21，在数据上位于全球第一，不过明年高通骁龙855发布后能否反超还是值得期待的。
综上所述，华为在麒麟970时代与高通差距已经缩小，在980时代目前还没权威机构做过对比测试，仅从数据上看，已经取得对高通的领先。
有人问，为什么采用高通骁龙845的手机并没有感觉到比麒麟970的华为信号好呢？
这是由于手机信号不仅仅与基带有关，还有天线设计、功耗等息息相关。
华为相较来说，由于软硬件一体，优化无疑更到位。因此，单说手机信号的话，华为的旗舰机信号应该是目前国内最强的，尤其是mate系列。
岁月杂谈
应邀回答本行业问题。
华为2019年1月24日推出了自己的5G巴龙5000基带芯片，如果高通没有新的5G基带推出的话，华为这次是领先于高通的。
华为从2009年就开始研发5G,经过多年的研发，现在已经在5G领域暂时占据了上风。
虽然高通在2/3/4G时代一直保持着领先的地方，但是这个5G还真不见得。华为也在2009年就开始研发5G了，这次大家的起步时间差不多了。
而且还有一个比较重要的地方，就是中国移动从3G时代开始，一路走的TD-SCDMA,TD-LTE都是TDD模式，而华为一直是中国移动最可靠的合作伙伴，两者之间在TDD领域的很多针对性的研发和优化也让华为在这次以TDD为核心的5G之争中占据了有利的地形。
华为的5G巴龙5000基带目前是世界上暂时领先的5G基带。
巴龙5000同时支持多种制式，体积小，支持2/3/4/5G多模接入，支持Sub-6G Hz下高达4.6Gbps的下载速度，毫米波支持6.5Gbps的下载速度,支持Sub-6G hz下的200Mhz带宽(2CC)、同时支持NSA和SA组网，率先支持NR FDD和TDD的全频谱，支持3GPP R14的V2X(车联网支持)。
如果高通没有新的5G基带，而还是28mm制程的X50基带的话，这次华为是要领先于高通的。
总而言之，现在在5G基带上，华为暂时领先于高通，就看高通是否会推出新的5G基带了。
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通信一小兵
针对问题补充中高通骁龙基带和华为巴龙基带进行以下分析：
第一，在工艺方面。高通骁龙X55基带和华为巴龙5000基带都是采用了7nm制程工艺的5G基带芯片，制作工艺上，均为台积电7nm工艺，可以说是非常优秀的了。
第二，在频段方面。目前来说，这两款基带都是支持全模全频的基带。也就是说，这两款基带芯片在技术上都实现了单芯片支持2G、3G、4G、5G全模的能力。
第三，在性能方面。首先，从峰值速率上来看，华为巴龙5000基带在发布时宣称，在mmWave（毫米波）频段峰值下载速率达6.5Gbps。而高通发布的骁龙X55基带，在发布的资料上显著标注“高达7Gbps”。仅仅从通讯速率的绝对数值上来看，高通骁龙X55基带是略微领先的。不过根据华为最新公布的数据来看，在基于5G NR+LTE模式下最快可以实现7.5Gbps，理论峰值上还是要比骁龙X55更快一些。
第四，在5G全网通方面。简单的说，要想实现“5G全网通”，则基带必须要实现支持独立和非独立网络部署，并且支持TDD和FDD运行模式。目前来说，这两者均具备“5G全网通”的能力。
仅从上述分析来看，华为巴龙5000基带有略微的优势，但是一切还是要以实品为主。大家觉得哪一个信号更好呢？
朝阳黄明律师
从两个大方面来看，华为的基带信号都好于高通。
基带技术上，华为比高通更强
对于普通网友，可能大家接触比较多的就是什么
Cat.x
，最快速率xx mbps，或者是集成或者是外挂。
首先看网速，从2012年华为全球首发Cat.4基带开始，几乎所有全新一代的
Cat.x
基带都是华为首发，然后高通半年之后再发，从这个角度华为是领先高通的。今年的5G也是最好的例子，今年年初的华为巴龙5000已经率先支持NSA+SA双模5G了，但高通依然只有X50这么一颗NSA基带，导致所有的高通合作伙伴在5G上都很难受。更让合作伙伴等不了的是，麒麟990 5G还把双模5G基带集成在了SOC上，但高通依然遥遥无期。
其次看外挂与集成。一般来说，基带集成在手机处理器上，体积与功耗更小。这方面高通前期有优势，华为后期有优势。简单来分析下， 高通处理器从小米在国内打出名气，使用的基带都是集成在SOC上的，尤其是支持CDMA电信；而华为在麒麟960之前，虽基带也是集成，但由于CDMA技术限制，基带一直不是全网通，支持电信网络就需要外挂CDMA基带，导致发热的传言不断。从这个角度来看，在麒麟960之前，高通基带手机的部分体验是超过华为的。
不过从麒麟960开始，华为就上了自研的全网通基带，整体的体验就有了与高通掰手腕的能力。而且华为手机还有着使用高通基带手机没有的优势。
华为是自研自用，高通依赖第三方水平
对于为什么这几年华为手机的网络体验口碑普遍超过高通，除了技术的时间差，其实最主要还是华为手机拥有比其他使用高通基带更强的技术优势。
华为麒麟处理器与巴龙基带都是自研，给自己的手机使用，可以让研发工程师参与调试，更能发挥基带的性能。而高通基带则不是，需要卖给小米、vivo、OPPO、魅族乃至全球更多的手机厂商，这些手机厂商大小不一，技术实力也不一样，即使给了好的基带，能不能技术吃透调试到最佳性能，这有很大的疑问。
所以，从这个角度来看，目前华为手机的信号比高通好是有原因的，这也是高通无法弥补的。
Po数码
原因很简单，没有经过专业测试，个人感觉不具备统计价值；另外，华为在通信行业的优势地位，集中体现在基站建设等设备方面，和通信终端也就是基带芯片是两个细分行业。在基带芯片行业，排在第一的是高通，华为能排多少呢？华为的前面有英特尔和三星。
有差距不可怕，可怕的是网上有些人看不到差距，一味捧杀。
现在回到正题：谁的基带信号更好？答案是高通。
曾有人就高通、华为、三星三家基带信号强弱做过测试，采用的处理器分别是高通骁龙820、三星Exynos8890和华为Kirin950，对应的基带分别为X12 LTE基带、Shanon335基带和Balong 720基带，测试结果是：
高通的X12基带芯片，无论是基于联通还是移动网络，其信号表现均明显好于其它两款芯片，可谓全面胜出；
三星的Shanon335基带在联通网络中信号占优势；
华为Balong 720基带则在移动网络中胜出；
不过，有人一定会说，这都是两年前的数据了，没有什么参考价值。
好吧，我们从另一个视角来考察谁的基带信号更好，即整个手机芯片的技术水平：
在整个手机核心芯片上，美国处于顶端位置，代表企业高通、英特尔、苹果；
在手机存储芯片上，韩国优势明显，代表企业三星、海力士；
而在综合射频芯片、存储芯片、核心处理器、基带芯片等，中国大陆的技术水平依然处在世界三流开外，甚至落后于中国台湾地区；
对此存疑的人，可以去问问行业人士，而不是看一些无脑喷言论。
还有另一个例子可以佐证高通基带芯片信号最好。
我们都知道，2019年5G手机即将上市，上市前必然要进行5G网络测试，检查BUG，否则消费者骂娘怎么办？
测试5G网络要用到的关键设备就是5G调制解调器。在今年年底，AT&T、英国电信、中国电信、中国移动、中国联通、德国电信、KDDI、韩国电信公司、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡电信、SK电讯、Sprint、Telstra、TIM、Verizon和沃达丰将开展基于3GPP Release 15 5G新空口标准的试验，这些运营商涵盖美国、中国、欧洲和亚洲的企业，都是各自国家和地区的领头羊企业，用来测试5G网络的调制解调器就是骁龙X50基带。 
用脚趾头想想都能明白，如果高通X50基带信号不强，全球十多家运营商会选它做测试设备？
再用脚趾头想想也能明白，高通靠基带起家，经过了半个世纪的技术积累以及专利沉淀，没有两把刷子，能到处和人打专利官司？“专利流氓”的名号固然不好听，但没有大量核心专利，你都没法对别人挥大棒，直白地说，在通信领域，当“专利流氓”是门技术活。
在基带领域，华为的身份是追赶者，而不是领头羊，它追的是高通。感觉有人把这个关系搞反了。
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魔铁的世界
1、什么是基带？
基带是频率范围非常窄的信号，也就是说幅度谱仅在频率为零的时候附近才是非零的，其他频率几乎可以忽略。 在电信与信号处理中，基带信号是无调变传输的，即该信号的频率范围没有任何移位，俗称手机的通信模块「调制解调器」
2、华为、高通、三星的对比
目前能自主完成 CPU 芯片制造的只要华为三星苹果高通，能自主生产基带，处理器并且还自家生产手机终端匹配 CPU 的，就只有华为三星了，高通基带 CPU 虽然很牛逼，但是没有自己的品牌手机。
作为通讯发家的华为，凭着自己在通讯行业的制造能力，在 4G 时代更是猛追猛赶，在基带的专利方面不属于高通，但未来是 5G 的时代，高通和 Intel 都在狂发展支持 5G 网络的基带，例如高通之前发布的 X50，设计频率达到 5Gbps，因特尔也在努力达到 5Gbps 的目标。
回国头来再看华为表现的如何，海思一直在跟进 5G 网络的研发，不久前自主 5G 基带曝光，据说这次这个最新基带将会被内置到全新的麒麟处理器 990 上，同时预计明年 6 月，华为 5G 手机将会面世，会成为世界上首款支持 3GPP 标准 5G 基带手机，可支持 28GHz，也可支持 Sub-6GHz。
3、到底谁更强？
从目前关于基带研发实力以及进展成果来看，总体上还是高通更胜一筹，毕竟我们的安卓适配基带很大程度上模仿来的，与此同时，对于 5G 基带的研发，也是从高通最先开始的，尽管华为做的不错，5G 基带不久之后也会面世。
stormzhang
苹果与英特尔的初级谈判<strong>
苹果收购英特尔手机基带业务在业内已经传了很久，日前，双方又重新开始了谈判。
苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）在曾在投资者电话会议上解释了苹果收购英特尔手机基带业务的意图。
苹果与英特尔已进入高级谈判阶段<strong>
苹果宣布与英特尔签署协议，收购大部分Intel 智能手机调制解调器业务。约2,200 名Intel 员工以及相关的知识产权、设备及租约将同时纳入苹果，交易价值10亿美元，预计将于2019 年第四季度完成。
苹果这次之所以收购英特尔业务，一方面，基带芯片是智能手机不可缺少的一项技术，一直以来苹果所缺少的正是自研基带芯片；另一方面，苹果与高通之间似乎也是互有敌意。
苹果与高通闹矛盾<strong>
苹果和高通可谓是相爱相杀，苹果起诉高通的非法专利授权行为，高通又认为苹果离不开自己的基带芯片。
就在前段时间苹果公司旗下的iPhone销量下滑，尴尬期的苹果公司将矛头对准了高通公司，于是苹果公司率先发难，在美国一家地方法院中起诉高通公司利用芯片行业的地位进行垄断。
今年5月，高通输掉了与美国联邦贸易委员会之间的反垄断诉讼。
5G技术的冲击<strong>
因为现在已经是5G时代了，虽然现在的5G还没有普及，但是苹果不能不为5G提前做好准备，苹果现在是有底气与高通对着干的。
高通后来怎么都没有想到华为会把5G技术及设备出售出去。
毕竟现在的市场已经不是高通一家独大了，半路杀出来的华为让高通有点反应不过来。
而苹果公司收购英特尔的芯片业务，既能获得专利技术，又能获得有经验的研发人员，该公司在自研调制解调器芯片方面也将迈进一大步，从而加速其研发进程，进而早日投入应用，苹果公司可能正是有着靠别人不如靠自己的想法。
虽然英特尔是全球知名的芯片大厂，但在5G调制解调器芯片方面却进展缓慢，未能跟上苹果的进度。
如果苹果自主研发基带芯片
玩机之家
关于基带芯片，高通肯定是王者。可以这么说，高通为SSR，华为则是SR。
手机的SOC，其中最核心的，决定胜负的，主要就是基带。其他的CPU都是ARM的核，大家差异都不大，GPU是图像处理的，差异嘛，肯定有，但不是决定胜负的核心。
以前诺基亚的年代，德州仪器在SOC方面是王者，后来算是随着诺基亚的时代一起没落了，就是基带做不过高通，比拼的就是基带。
而华为虽然也强，但在资金财力投入方面比不上高通。
