握手言和！格羅方德與臺積電簽署協議結束法律糾紛

據報道，格羅方德(GlobalFoundries)與臺積電(TSMC)剛剛宣佈，兩家公司已經簽署了一項廣泛的交叉許可協議，以結束所有正在進行中的法律糾紛。根據協議條款，兩家公司將相互許可迄今為止授予的半導體相關的專利，以及未來十年內提交的任何專利。

和蘋果與高通的曠日持久的專利訴訟不同，此次兩大代工巨頭的專利大戰還沒開局就宣告結束，再來梳理一下此前兩家的互相訴訟。

8月26日，美國芯片製造商格羅方德(GlobalFoundries)宣佈起訴臺積電。格羅方德指控臺積電“侵犯了其芯片專利技術”，並要求美國國際貿易委員會(ITC)對臺積電實施進口禁令。

因為臺積電是芯片代工老大，所以，這一下牽連了臺積電的代工客戶都列到了被告名單中，包括蘋果、谷歌這樣的的巨頭共19個下游廠商 。

對於格羅方德的起訴，臺積電也毫不示弱，10月1日，臺積電宣佈起訴GF格芯，宣稱於2019年9月30日在美國、德國及新加坡等三地對格芯發起訴訟，控告後者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等製程多達25項的專利，要求格羅方德停止生產、銷售侵權產品，同時提出損害賠償，但未透露具體賠償金額。

眾所周知，芯片代工業，專利壁壘重重，一旦陷入專利侵權，影響深遠。作為兩大代工廠都擁有著豐富的專利，互相之間難免滲透。如果真要分清個高低上下，估計也不是一時半會的事情，最終判決估計要幾年時間。

面對臺積電的反訴，GF格芯戰略與業務轉型執行副總裁Tim Breen在採訪中表示，“IP知識產權在半導體行業至關重要，我們會嚴肅對待此次訴訟，希望臺積電能夠作出相應的反應。”言下之意，希望此事能儘快解決。

從這個聲明可以看出，兩家是徹底握手言和了，專利的相互許可不僅包括之前的還包括未來10年將提交的新專利，這對於整個半導體行業不可不謂一件幸事，至少可以避免法庭上的曠日持久的內耗了。

加強知識產權保護，是鼓勵創新的保障，但過度專利保護，也會阻礙行業的發展。