眾所周知，自從華為被列入到“實體清單”以來，華為也正在持續不斷的加快國產自主芯片以及自主操作系統的研發步伐，而近日，華為自研5G芯片也是再次放“大招”，華為自研5G關鍵芯片—PA芯片已經開始量產，這意味著華在自研芯片領域，也將再次領跑中國芯片屆，除此之外，華為方面也迎來了一個好消息，那就是有一家國外半導體公司已經正式被收購，成為“中國公司”，同時也進入到了華為供應鏈體系中，未來也將會進一步幫助華為全面替代美國芯片等零部件產品，進一步實現華為“去美企供應鏈”的計劃。
根據供應鏈人士爆料，華為自研PA芯片作為一款非常重要的功率放大器，在通信領域，PA芯片直接決定了信號放大的質量，直接影響信號覆蓋範圍，它是屬於射頻芯片中一種，看到這裡，相信很多小夥伴們，都已經瞭解到這款PA芯片的重要性，自然也是不可忽視的。而目前華為自研PA芯片已經正式交給國內的三安集成代工生產，目前已經正式實現了小幅量產，將會在明年Q1、Q2季度實現大規模量產。
其實在華為推出自研PA芯片以前，國內PA芯片一直都嚴重依賴於美國的Skyworks、Qorvo等公司，而如今華為已經成功研發出了PA芯片，並且實現了規模量產，這也意味著華為在“自研芯片”方面再次邁出了非常關鍵的一步，也直接杜絕了因為美企“斷供”，而導致後續將陷入到“危機”之中的窘境。
自從華為啟動了“備胎”計劃之後，目前華為所發佈的Mate 30系列手機，所有手機零部件供應商名單中，也都已經看不到任何一家美國供應商企業了，要知道在上半年所發佈的華為P30系列手機中，依舊還有還有高達15個美國零部件供應商，而目前在關鍵的射頻芯片領域中，國內的代工廠也是紛紛上榜，其中就不乏三安光電、信維通信、卓勝微等等，在短短几個月時間內，華為就完全實現了替代美國芯片供應商，如今華為已經能夠生產一部不包含美國零部件的智能手機，這對於華為而言，或許也能夠節省一大筆芯片進口費用。
根據相關業內人士透露，目前5G PA芯片價格都在7.5美元以上，這對於年出貨量高達2億多臺的華為而言，在芯片進口費用領域就能夠節省一大筆，按照華為創始人任正非透露，華為將會在2019年生產高達2.7億臺手機，這意味著華為自研芯片成功量產之後，華為方面將直接節省高達20億美元芯片進口費用，相當於節省了約142.3億元的芯片進口費用。
不得不說，隨著華為進一步加大自研芯片的研發力度，華為芯片自給率已經高達70%，目前也更是實現了“打造的無美供應鏈”的計劃，華為不斷地亮出自研芯片大招，不知道各位小夥伴們，你們對此怎麼看呢？歡迎在評論區中留言討論！
閱讀更多 大爆炸科技 的文章
