半导体材料是半导体产业基石。在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，材料质量的好坏影响最终集成电路芯片质量的优劣。由于其技术壁垒高，其出口政策的调整甚至能作为维护国家利益的重要手段。国内企业由于起步晚，研发投入和积累不足，产品大多集中在中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断。
按制造工艺不同，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料由于技术要求高，生产难度大，是半导体材料的核心。晶圆制造材料占全球半导体材料销售额的一半还多，所以这类材料是非常重要的。其中元素硅的占比最高，约占整个晶圆制造材料的三分之一。
半导体硅片投入资金多，研发周期长，是技术壁垒和资金壁垒都极高的行业。由于下游客户认证时间长，硅片厂商需要长时间的技术和经验积累来提升产品的品质，满足客户需求，以获得客户认证。
目前全球硅片市场处于寡头垄断局面。2018 年全球半导体硅片行业销售额前五名企业分别为：日本信越化学，日本，中国台湾环球晶圆，德国Siltronic，韩国SK Siltron，前五名的全球市场市占率接近90%，所以市场是高度集中的。
另外一个就是光刻胶，光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺，耗时占 IC 制造 50%左右，成本约占 IC （电子元器件）生产成本的 1/3。光刻胶是光刻过程最重要的耗材，光刻胶的质量对光刻工艺有着重要影响。
目前全球光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。光刻胶属于高技术壁垒材料，生产工艺复杂，纯度要求高，需要长期的技术积累。日本的 JSR、东京应化、信越化学及富士电子四家企业占据了全球70%以上的市场份额，处于市场垄断地位。
由于半导体制造与封测技术的复杂性，从晶圆裸片到芯片成品，中间需要经过溅射、光刻、刻蚀等上百道特殊的工艺步骤。这些半导体材料可以说是芯片制造的最基础也是最关键的步骤。但是，从文中可以看到，仅仅是材料硅和光刻胶领域都由欧美日等国垄断，其他的还有掩膜版、电子气体、湿化学品等，都主要由国外控制垄断。
通过了解我们知道国内与国际巨头差距巨大，但是，随着我国半导体行业千载难逢的发展机遇的来临，希望国产材料商能够顺势崛起，建设出一条自主可控的集成电路产业链。大家关于半导体材料还有什么要说的，都可以关注本号并留言给科技猫哦！
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