集微網消息（文/小如）11月5日，在浙江轄區上市公司2019年投資者集體接待日活動上，三美股份董事會秘書林衛在本次活動上表示，森田新材料是公司持股50%的參股公司，目前在建2萬噸/年蝕刻級氫氟酸項目，產品可用於集成電路芯片的清洗和腐蝕，是微電子行業製作過程中的關鍵性基礎化工材料之一。
據介紹，目前該項目的部分配套工程開始試運行，主體工程進行設備調試，試生產預計在年底左右，項目按原計劃進行。
氫氟酸(簡稱HF)是氟化氫氣體的水溶液。
森田化學社長森田康夫在今年8月份曾表示，由於強化出口管理“日本企業（面向韓國的高純度氟化氫出口）的份額有可能下降”，森田化學也將在中國工廠啟動高純度氟化氫生產以向韓國供貨。
此外，森田康夫當時表示，2019年內將在中國浙江省的工廠啟動高純度氟化氫生產。在看到半導體生產從韓國向中國轉移的趨勢後，2年前便開始推進這一計劃。他還介紹說，工廠是與中國企業的合資公司，將均攤100億日元的設備投資額，今後可以從中國向韓國供貨。
2017年11月14日，日本森田化學工業株式會社與浙江武義縣舉行微電子蝕刻材料項目簽約儀式。2018年4月3日，浙江森田新材料有限公司在武義縣新材料產業園舉行入園儀式。一期項目建成後形成2萬噸/年蝕刻及清洗級氫氟酸，2.2萬噸/年BOE（氟化銨）的生產能力。（校對/小北）
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