据 Digitimes Research 报道，受国内市场手机需求疲软的影响，第三季度智能手机 AP 在中国大陆的出货量为 2.1 亿部，较上一季度下降了 1.8％。比去年同期下降了 9.4%（不包括 ODM 型号）。
Digitimes Research 认为，随着该行业向 5G 技术的过渡，中国大陆手机厂商将减少 4G 手机的供应量，相应的其第四季度会降低对智能手机 AP 的需求。因此预计 2019 年第四季度中国大陆智能手机应用处理器（AP）的出货量将同比下降 4.6％。
AP 主要供应商方面，受益于中美贸易战，华为中低端手机以及小米手机仍多是采用联发科 AP。
但小米手机采用联发科 AP 比重较低，所以小米在中国市场占有率下降对联发科影响不大，且由联发科供应的另一家智能手机厂商传音的出货量正高速成长，因此联发科 2019 年第 3 季不论与上一季相比还是与去年同期相比，出货皆是增长状态。
据了解，联发科现已挤下高通，成中国大陆企业最大的 AP 供应商，且预计联发科第 4 季度出货量将延续第 3 季度情况保持增长。
而联发科受益于近段时间来的中美纠纷，推升手机应用处理器（AP）第三季出货量缴出佳绩，挤下高通，成大陆最大 AP 供应商。至于 5G 手机芯片方面，联发科将可望力拼全年出货 4,000 万套表现。市场传出，联发科已经与 OPPO、Vivo 及小米达成协议，将可望借此切入陆系品牌的高中阶手机供应链。
而联发科在高性价比和这种趋势的联合带动下，推动 P65、P90 及 G90 等 4G 手机芯片已经顺利攻入 OPPO、Vivo 及小米等陆系品牌的新机供应链，带动联发科手机芯片在第四季出货表现续旺的好消息
高通在其产品技术上仍保持有竞争优势，但由于中美贸易战的影响，其客户被迫调整产品结构，再加上中国大陆智能手机市场低迷，高通第三季度在中国大陆的 AP 出货量同比下降 18％，Digitimes Research 估计，高通第四季度的 AP 出货量还将同比下降 15.6％。
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