集成電路產業峰會在紹舉行

浙江在線11月17日訊(浙江在線記者 徐添城)“祝賀中芯紹興項目首次通線投片!”11月16日,在以“新機遇 新融合 新發展”為主題的2019中國(紹興)第二屆集成電路產業峰會開幕式現場,通過視頻連線,來自國內外400餘名集成電路產業的專家學者、行業代表共同見證了這一歷史性時刻——總投資58.8億元的中芯紹興項目正式通線投片。這也標誌著這一去年5月開工奠基的重大產業項目向著正式量產邁出堅實一步。

記者瞭解到,在本次峰會上,總投資80億元的長電紹興項目正式簽約。該項目計劃導入國際一流的HDFO(高密度扇出封裝)業務,擬建成國內先進的封裝測試基地。在當天舉行的開幕式上,長電科技(紹興)300毫米集成電路中道先進封裝項目正式啟動。

峰會期間,還舉行了紹興集成電路創新綜合體項目開工儀式、兩岸集成電路創新產業園項目奠基儀式以及重大項目集中籤約儀式。這些項目的簽約與落地,將為紹興集成電路產業發展注入更多活力。


分享到:


相關文章: