臺積電馬上量產？沒錯。在近日舉辦的臺積電 33 週年慶典上，董事長、聯席 CEO 劉德音就提到了關於 5nm 工藝的消息，他表示新竹的 Fab 12、臺南的 Fab 18 工廠進展順利，客戶十分滿意，2020 年就會量產。倘若臺積電 5nm 工藝真的能在明年實現量產，那麼對於移動市場領域來說，無疑是一大福音。
臺積電現在擁有著全球最先進的芯片配置生產的技術，很多企業都是與它達成合作的，包括蘋果，高通。然而，臺積電卻公開表示，目前沒有將先進技術引進國內的想法。雖然現在官方表示華為高管還在努力地爭取。但是這個結果難免還是讓人感到灰心。也許在和平時代臺積電只是一個比較重要的供應商而已，但是在現在局勢比較緊張的狀況下，臺積電是非常重要的一個技術的體現。不僅僅是華為，很多國際上的著名通訊企業都在爭取這家供應商，但到目前為止，沒有傳出來臺積電確切地與誰達成合作的消息。目前市面上的主流的三大移動芯片海思麒麟 990、蘋果 A13 以及驍龍 865 均採用了 7nm 工藝製程，而 5nm 工藝相比目前 7nm 工藝來說提升更大。
低成本、高性能一直是各大芯片廠商追逐的目標，但要讓納米級別的晶體管制造的更小，需要花費不小的代價，甚至呈現幾何倍數的投入增長，不少芯片廠商就在此折戟，比如格芯、聯電都宣佈終止了 7nm 工藝研發，由此看出芯片工藝製程是越往後難度越大。
根據臺積電的說法，其 5nm 工藝會全面使用 EUV 光刻技術，相比 7nm 工藝的 4 層 EUV 光罩，5nm E 工藝將 EUV 光罩提升到 14-15 層，更加充分利用 EUV 光刻技術。此外，全新 5nm 芯片在功耗上降低 30%，速度提升 15%，頻率將達到 3GHz，晶體管數量將會是 7nm 工藝的的 1.8 倍。
目前，臺積電的 5nm 工藝已經被華為、蘋果兩大智能手機廠商盯上。
有消息稱，蘋果為 2020 年 iPhone12 系列產品打造的全新 A14 芯片，將會採用臺積電 5nm 工藝製程。目前，臺積電已對其蘋果 A14 芯片進行採樣，蘋果可能已經收到了部分測試樣品。
對於華為來說，目前麒麟 990 芯片沿用的是臺積電 7nm 工藝，不出意外的話華為將會在下一代旗艦芯片麒麟 1000 上採用 5nm 工藝。如果消息屬實，按現在的麒麟 990 5G 版 103 億個晶體管數量來計算，麒麟 1000 上搭載超過 185 億個晶體管，這是相當誇張的數據，極有可能成為下一代移動芯片中最頂級的存在。
如今的華為也在規劃著自己的未來。不管是PC端還是手機端。還是芯片還是服務？華為在將來都會擁有一個完整的生態鏈。在這樣和平的年代。閉門造車並不是一個很好的決定。中國企業還是必須向外界保持高度的溝通。
兩相比較之下，隨著先進製程訂單的增多，華為已經漸漸成為臺積電的頭號客戶，在率先採用臺積電 5nm 工藝的機會上或許比蘋果要多得多。
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