公司是國內少有在技術和產能）上能夠滿足客戶需求的廠商、具有稀缺性，因此公司有望成為率先打破高頻市場固有格局並且擁有最高成長潛力的廠商。
1、覆銅板領先者揚帆再啟航
2、天時：5G 開啟新週期，IDC+汽車結構性變化促增長
3、地利+人和：國產替代加速，優勢格局造就潛力
1 覆銅板領先者揚帆再啟航
覆銅板業務是決定公司未來的關鍵。生益科技成立於 1985 年，是一家中外合資股份制上市公司，1998 年在上交所上市。公司主營覆銅板及粘結片（公司主要以銷售覆銅板為主，粘結片是生產覆銅板的原材料，可單獨銷售用於多層PCB 製造）、印製電路板（PCB）的研發、生產、銷售和服務。從公司 2018 年119.8 億營收結構來看，覆銅板及粘結片的營收佔比達到 81.5%，毛利潤佔比達到 74.1%，可見公司未來發展情況主要取決於覆銅板業務。
覆銅板行業兼具週期性和成長性兩大屬性，不同屬性由不同類型的覆銅板來體現，而不同板材的增長邏輯也是不一樣的，週期性的傳統類覆銅板增長主要依靠需求整體回暖和原材料週期共振，成長性的特殊基覆銅板增長主要依靠特定領域的特定需求爆發。
公司同時佈局傳統類和高頻覆銅板。一方面傳統覆銅板主要看整體需求是否回暖，另一方面特殊基覆銅板主要看特殊需求是否爆發。從產能佈局來看，公司同時佈局傳統類和特殊基覆銅板，其中公司在傳統類覆銅板領域早已成為成熟廠商，而特殊基覆銅板自 2016 年底才開始佈局。
2 天時：5G 開啟新週期，IDC+汽車結構性變化促增長
通信、IDC、汽車是用板量最大的三大領域。覆銅板下游需求出口是 PCB，其以 PCB 產品形式應用於各類電子終端，而根據 Prismark 數據，2018 年 PCB板下游中通信基建（包括無線基站和有線通信）、計算機（包括 PC、服務器/數據存儲等方面）和汽車是增速最大的三大板塊，同比增速分別達到 8.0%、10.3%和 8.4%，遠超平均 6%的增幅，並且根據預測，通信基建、計算機中的數據中心以及汽車用板將是未來 5 年增速最快的三個板塊，其中通信基建用板成長是由 5G 開啟新需求驅動的，而數據中心及汽車用板是由結構性變化驅動的，最終反映為普通覆銅板（FR-4、FR-1、FR-2、CEM）、高速覆銅板（歸類在常規FR-4）和高頻覆銅板（主流包括碳氫和 PTFE 基材）的需求爆發。
5G 建設將拉動上游產業鏈景氣度。5G 帶來的通信技術演進最終將體現在通信設施的換代和重建，根據 TBR 預測，全球 5G 資本開支在 2020 年將達到 120億美元，並且根據賽迪顧問預計中國國內基站數量將是 4G 基站的 1.1~1.5 倍，我們估算全球和國內 5G 基站建設量將達到 1038 萬和 526 萬站1，可預見 5G將在未來 5 年顯著拉動整個產業鏈景氣度。
在 5G 基礎建設後，各類基於 5G 網絡的應用場景將蓬勃興起，雲計算就是其中重要的一大場景。根據信通院，2018 年全球公有云市場規模已經達到 1363億美元，市場增速達到 23%，並且預測到 2022 年市場規模將達到 2733 億美元，4 年 CAGR 將達到 19%。聚焦到我國市場，2018 年我國雲計算總體市場規模達到 963 億元，同比增速為 39%，到 2022 年市場規模將達到 2903 億元，4 年 CAGR 將達到 32%，可見我國雲計算市場的成長潛力相對全球更高。
在萬物互聯、娛樂安全的大趨勢下，汽車電子化程度越來越高，並且汽車作為目前最大的電子載體，汽車電子滲透率提升空間充足，作為載體的 PCB 和覆銅板在汽車領域的增長空間廣闊。
3 地利+人和：國產替代加速，優勢格局造就潛力
公司在傳統類（普通+高速）和高頻覆銅板兩類板材中均有佈局，這兩類板材均享受地利（國產替代）和人和（公司實力）兩大增長因素。
覆銅板下游 PCB 產業在轉移。在宏觀環境、政策環境以及人力成本等因素的推動下，大量的電子產品產業鏈向東遷移至亞洲，PCB 作為電子產品製造的基礎材料也相應轉移到亞洲地區，根據 Prismark 統計，2018 年大陸產值佔全球的比例達到 53%，已經成為全球主要的生產國。雖然大陸產能有一部分是國外廠商的佈局，但是我們從全球廠商排名來看，前 20 大 PCB 廠商中包含中國大陸廠商的數量從 2014 年的 0 家已經上升到了 2 家，說明中國大陸的 PCB 板廠商正在逐步崛起，產能向大陸廠商轉移正在加速。
貿易摩擦倒逼設備商發力產業鏈國產化，高頻覆銅板格局必然改變。今年國際貿易爭端中美國要求美系廠商停止向中國通信設備商華為銷售產品，這意味著一方面美系廠商在向華為銷售產品時會受到政治阻力，另一方面華為為了能夠保持供應鏈穩定將會加速培養國內廠商、推進產業鏈“去美化”和國產化，考慮到高頻覆銅板市場前三大廠商均為美系廠商（Park 被日本廠商收購但根源也來自於美國，仍屬於美系），因此我們認為高頻覆銅板市場格局必然會發生變化，國內覆銅板廠商機會大。
公司自研碳氫產品已成熟。公司從 2008 年以前就開始自主研發碳氫樹脂體系的高性能覆銅板，2014 年就推出了 S7136 系列產品，該類產品在 4G 基站建設中市佔率穩步增長，已經得到了市場的檢驗和認可，而後又陸續開發出基於碳氫技術平臺的 LNB33 和 AeroWave 系列產品，可見公司在自主研發方面已經取得良好成果。
【估值與盈利預期】
預測公司2019-20年EPS0.62，0.8元（國金證券）。
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