項目管理:智能硬件項目研發流程

筆者結合自己的項目管經歷,向我們介紹瞭如何管理智能硬件項目的研發流程。

项目管理:智能硬件项目研发流程

我曾在《AI 智能硬件|產品思維與項目思維》中舉了蔚來汽車的例子說明項目管理的重要性,另外在知乎上寫了一篇關於智能硬件研發流程的文章,只是個開頭瀏覽量也有 1700 左右。

為了寫這篇文章,畫總體流程以及編制相對詳細的表格,因此花費了不少的時間,導致一週未更新。

哎,以上都是廢話,從總體流程開始吧!

一款產品,我們通常說從 0 到 1,包括了市場階段的產品需求、產品實現;從 1 到 100,包括了產品的銷售、運營、維護等。

這裡講的研發流程僅指產品需求已經確定了,將產品需求變為產品的研發過程,不包含前期的市場部分,也不包含產品上市以及運營過程。

01 總體流程

智能硬件看似複雜,拆解出來脈絡很清晰。包含硬件(HW)、軟件(SW)、外觀(ID)、結構(MD)、互聯網平臺。

其中軟件包含板級支持包(BSP)、底層引導程序(bootloade)、系統與應用程序、算法,這些不展開來講,找固件打包的工程師就 OK ,一般所有的程序都彙總到他那兒了。

作為項目經理,不太需要進行深入的瞭解,當然能夠深入更好,但作為產品經理還是更深入一點較好。

互聯網平臺,這個包含雲服務、後臺、App、小程序等。常見的是前三個。跟進對應的工程師就好。

總體流程圖如下:

项目管理:智能硬件项目研发流程

可能到這兒,脈絡上比較清晰了,但是具體到操作執行上,怎麼跟細化還是不太清楚。因為有些任務是串行的,有些是並行的。一個細項任務牽扯到幾個部門。

02 項目階段

很多項目管理人喜歡將項目研發分為EVT階段、DVT階段、PVT階段、MP階段和維護階段,我一般不這樣分,對於這些總結性的項目管理概念熟知於心即可,不必要過於追求。

因為有時候,你會發現,因為需求的改動、比較重要的 BUG 等原因會改變項目的階段,比如從 DVT 階段又回到了 EVT 階段。

另一個原因是智能硬件產品一般更加適用瀑布流開發,互聯網的敏捷開發不太適用於智能硬件。所以這一節只做簡單介紹,作為項目管理有個概念認知就好。

下面根據我自己經驗,我的心理認知進行階段界定。

EVT 階段:(Engineering Verification Test),指工程驗證。一般在工程樣機之前的研發行為,我都稱之為工程驗證。

這個階段,目的是工程驗證。儘可能的發現設計問題,方案對比。

最終拿到的是工程樣機,用於樣機整機測試,判定是否可以開模。

DVT 階段:(Design Verification Test),指設計驗證測試。最終拿到的是試產的整機樣機,用於多方聯調,驗證優化。

上一個階段,完成產品的雛形,這個階段繼續上個階段的設計開發、優化。MD 詳細設計完成,開始投模、試模、修模、顏色調製等。

試產模具,組裝整機,進行硬件/結構的整機測試。軟硬件、結構、互聯網平臺多方聯調。比如軟硬件的穩定性、可靠性、性能等;軟件與互聯網平臺(雲服務/App等)聯調測試;硬件與結構的聯調測試,比如散熱、結構強度等。

另外,這在這階段關於產品的貼紙、說明書、包裝等可以開始設計/打樣,然後等待,因為這些時間週期比較短。

如果軟硬件狀態比較理想,在這個階段儘早安排認證。因為認證週期非常長,基本在 40 天左右,別等到產品快要量產了,認證還沒出來,影響銷售。

總之,這個階段就是聯調、測試、試模、打板、試產。

PVT 階段 :(Process Verification Test),指生產驗證。進行小批量產,摸清生產工藝,測試工藝,為大批量產做準備。

這個階段依然會進行各種驗證,以及解決上一階段遺留的一些小問題。但主要的精力放在一致性、設計(細節,比如按鍵手感不好,干涉等)調整上。

各部門處於生產支持模式,比如工程部製作 SOP(標準作業程序),結構部幫忙解決生產上的結構問題。與生產相關的測試工具、生產工具、燒錄工具、產測工具的支持。

所有的生產支持文件規定當送到工廠,量產軟件/量產硬件BOM/量產結構BOM,結構/元器件終版籤樣。

總之,這個階段就是為了保證產品量產。 量產順利,效率高,不良率最低,產品一致性夠高。

關於研發階段就這麼多,其他的就不講了。這個分類只是自己項目管理用,工程師其實不關心。自己做到心中有數,自己的產品到了什麼階段,離目標還有多遠,從全局角度考量如何把控項目進度。

03 細化流程

這一節是我最想講的,因為我剛做研發端產品的時候,需要管項目。

我的切身體會是,不知道各項細化任務之間怎麼串起來,不知道從哪裡下手,該找誰並拿到什麼輸出作為下一步的開始。網上找了很多資料都是關於項目階段的介紹,類似上面一節的介紹。

因此想寫一寫細化流程,但限於文字描述的直觀性較差,先看一個表格,然後稍微文字說明。

项目管理:智能硬件项目研发流程

/簡單文字描述/

產品規格書/產品定義出來了之後,產品會組織技術評審。通過後就正式開始立項,排研發計劃了。有些項目會先進行預研,然後才導入正式研發。

一般新產品,首先開始 ID 草圖設計,然後出 2D 渲染圖。

立項後,硬件/軟件/結構/互聯網平臺開始做方案設計、評審(軟硬件評審需要雙方參與,他們倆高度相關),通過後開始做詳細設計。

硬件,這時候開始畫原理圖、器件擺件。

結構,根據硬件的器件擺件圖、關鍵器件(電池/屏幕/攝像頭/SPK 等)與 ID/硬件部門充分共同進行堆疊設計。滿足各部門的需求,最終完成產品定義的要求。

ID,拿到結構的堆疊設計圖,進行 3D 建模,導出建模圖給結構。

結構,根據 ID 的 3D 建模圖做詳細結構設計。導出板框圖給硬件。詳細結構設計完成轉給模具廠。

硬件,根據板框圖 Layout,然後出 PCB 資料,評審/投板。

模具廠,根據結構設計開模。

然後就是軟硬件聯調,結構/硬件/模具聯合解決驗證後的問題點。

因為互相關聯穿插,文字很難描述。一看《項目管理研發流程》表格,瞭解全貌,二看下面的《任務排期》。

這一節重點關注各個任務輸出的文檔文件,後面我組織一下語言做一個純文字的介紹,怎麼串行,怎麼並行,相應任務輸出什麼樣的文檔文件以及有什麼作用。

04 任務排期

任務排期的關鍵是將各模塊拆分成較細立刻的任務,將各個任務串起來。

依然上圖:

项目管理:智能硬件项目研发流程

這個任務排期可能與你的有細微的不一樣,我的是根據項目有相應裁剪,順序略微調整,但是基本邏輯是這樣的。

05 項目跟蹤

項目經理的天職就是保證項目按時按質交付。因此,項目經理需要緊盯項目,推進項目。

一個智能硬件項目涉及的面非常廣,溝通的人也非常多。如果同時跟進幾個項目,事項任務更加繁複,不可避免會造成遺漏,溝通不到位,支持不夠及時等等狀態。

我們在任務排期的時候將任務拆分成中度粒度,為了不遺忘,支持及時,我們可以制定一個任務清單,拆的非常細。

项目管理:智能硬件项目研发流程

這個用 Excel 就好,我喜歡用這個。每一個任務後面是一級任務/二級任務、做出什麼決策、由誰負責、什麼時間完成,任務狀態等。

例如,ID 設計

  • 什麼時候出草圖?決策是選定了哪幾個草圖進行 2D 渲染?什麼時候完成?
  • 2D 渲染圖,什麼時候完成?最終選擇哪個進行 3D 建模?怎麼修改細節?
  • 3D 建模,結構什麼時候提供堆疊圖,什麼時候完成?

總之,這是一份行動清單。

06 項目管理關鍵技能

上一節提到項目事項任務繁複,最為常見的是管理不到位造成混亂;另一個是項目問題涉及到多部門造成卡殼。

解決問題的方式是,找到目前現狀與目標之間的關鍵障礙,想辦法清除障礙。

解決思路是:

  1. 明確問題&理解問題
  2. 分析及定位問題
  3. 提出解決方案

解題思路有了,但是項目管理涉及的面非常廣,而且又不懂技術,怎麼辦呢?

拆解問題,將問題拆解成完全窮盡,相互獨立的任務。當然這個是與工程師溝通進行的,與相關責任人開短會定性分析。這個結構化思維在產品思維最後一篇文章介紹過,可以回看一下。

表達能力,往往與工程師溝通會出現溝通錯位,這時結構化的表達很重要。

先結果,後過程:反向推導,這樣保證溝通目標是確定的。

先全局,後細節:從全局出發,限定範圍,不要擴散問題,然後再確定細節,不能陷入細節不能自拔。

最後,一定要覆盤,在溝通的最後複述問題及溝通出來的解決方案,確保沒有錯位。

項目管理,本質上還是邏輯思維能力和結構化思維能力。做好項目管理需要不斷的學習、反思、覆盤,提升底層的邏輯能力。

作者:Arvinzhou,公眾號:AI 硬件產品官(ID:aipm001)

本文由 @Arvinzhou原創發佈於人人都是產品經理,未經許可,禁止轉載

題圖來自 Unsplash,基於 CC0 協議


分享到:


相關文章: