一直以來我們經常使用的電子終端，基本就是電腦和手機，而在電腦和手機方面，可以說最著名的兩個芯片提供商，就是美國的英特爾和高通，他們分別在電腦和手機市場佔據著最大的市場份額，而且都掌握著大量的技術專利，當然還有一個更重要的原因，就是他們的芯片在性能上都可以做到最強。
然而隨著時代的發展，智能手機芯片的發展速度已經超越了電腦芯片，而且目前旗艦級別的手機芯片，都可以達到中端筆記本電腦芯片的水平，可見在筆記本電腦領域，手機芯片甚至大有替代X86芯片的趨勢，目前手機芯片已經使用上最新的7nm工藝，而且已經基本普及，但是英特爾依然沒有普及7nm製造工藝。
然而在手機芯片市場，高通一直以來的最大競爭對手，就是來自中國的聯發科，以前聯發科還是推出過X系列旗艦芯片的，而且創新的開創了大中小核架構體系，但是近年來，聯發科打算先集中力量發展中高端芯片，旗艦芯片被暫時擱置了，不過今天聯發科又發佈了全新系列芯片，可以說大有超越高通之勢。
這款芯片就是天璣 1000，目前這款芯片在AI性能上已經是全球第一，是高通目前最頂級芯片驍龍855Plus的兩倍還多。而且採用最新的A77+G77架構，不僅如此，其CPU頻率高達2.6GHz，這對於採用A77架構來說其實並不容易，因為A77架構本身發熱較大，所以做到高頻率很難。
而目前高通的驍龍855Plus採用1個大核，三個中核和四個小核的架構，只有其大核心在頻率上比天璣 1000要高，三個中核和四個小核都比天璣 1000要低，所以筆者猜測，天璣 1000的性能應該與驍龍855Plus不相上下。
如果這款芯片設計為大中小核心的架構，那麼無論是跑分還是實際應用，應該都會有比較好的表現，因為目前手機的應用，基本使用單核的情況最多，所以有一個頻率很高的大核心很有必要，而這種架構想必也是聯發科最拿手的，所以筆者猜測，聯發科明年有望會重新推出採用大中小核心設計的旗艦芯片。
目前天璣 1000已經供不應求，而且聯發科還加價了20%，據悉這跟高通的驍龍7250採用三星代工有關，因為來自市場的消息是，三星7nm的產能良率很低，所以高通提供的驍龍7250可能不夠手機廠商用的，所以聯發科的天璣 1000就成了香餑餑，不過話說回來，這款芯片確實很強勁，預計其性能會超越驍龍7250。
閱讀更多 簡叔科技 的文章
