作者|蒋杰升
简称|单蒋让你们荡起
对高通来说，今起（12月3-5）举行的骁龙技术峰会具有标志意义。
高通总裁Cristiano Amon此前透露，"全新骁龙平台将在骁龙技术峰会上亮相"。如无意外，这将是外界猜测多时的集成高通自家X55基带的两款5G SoC：骑龙865和骁龙735。
此时，虽然苹果、展锐仍在移动处理器5G SoC这条道上赶路，不过，当高通、联发科、三星、华为正式凑齐，意味着全球移动处理器战场，四大玩家在5G SoC重开战局。
公开市场，高通双模5G移动处理器的业界地位仍将无法撼动，但变数是联发科是否推出中端5G SOC阻击高通以及如何阻击高通；而在非公开市场，首先仍将是华为、三星和苹果之间的战争，但显而易见的是，高通仍将携其高端5G SOC及其5G手机与华为、三星、苹果打一场群架。
实际上，即便2020年，移动处理器之间的5G SOC战争也只是一场初战。移动处理器5G SOC的深度洗牌甚至高通的江湖地位，终将取决于华为、三星的变数，既包括各自手机的全球市场份额，也包括各自处理器转向公开市场的选项。
高通的归来：或骁龙8系7系6系并发
在5G芯片战场，高通是第一个进场的玩家。不过，高通此前发布的5G处理器一度让外界大跌眼镜。其在2018年12月和2019年7月发布的骁龙855、骁龙855 Plus平台，既是外挂5G基带，即并没有被集成在处理器平台当中，也只能支持NSA单模组网。
因此，市面上已在开售的大多数5G手机均为搭载骁龙855、骁龙855 Plus处理器平台的手机，均不支持SA/NSA双模组网。
但，这绝不意味着高通不行了。相反，高通走的正是一条巡序渐进的路子：先是让骁龙855、骁龙855 Plus处理器平台率先预热，但真正的大招放在后头。
12月3-5日期间，骁龙技术峰会正在举行。高通总裁Cristiano Amon此前透露，"全新骁龙平台将在骁龙技术峰会上亮相"。如果没有什么特别意外，本次亮相的就是将X55基带集成到骁龙处理器的高通首款高端5G SoC，即骁龙865平台。与此同时，5G SoC还将延伸到它的中端处理器平台骁龙7系和骁龙6系，至少此前被猜测多时的骁龙735这一次也将一并发布。
这从哪里印证？今天，小米首款双模5G手机Redmi K30曝出消息，称其采用"高通最新5G处理器"。此前一段时间，OPPO Reno 3也被传是骁龙735的首发机型。这些即便不是骁龙735，但也可能是骁龙7系S0C的5G升级版。
事实上，高通并不是第一个推出5G SoC的移动处理器玩家。不过，当高通归来的时候，当高通的高端、中端移动处理器并发之时，这才是高通在移动处理器界的本来模样，高通在移动处理器界的江湖地位依然没有被撼动的明显迹象。
联发科阻击：天玑的首发和中端的加推
不过，在手机单芯片的公开市场，显而易见的变数来自联发科。事实上，4G手机这些年几乎是联发科失去的几年，但同样地说，联发联也有低谷逆袭的时候。
11月26日，联发科技发布其将Helio M70基带集成到手机处理器平台的首款高端5G SOC天玑1000。当天，联发科技声称，天玑1000多项指标超越了骁龙855＋和麒麟990 5G版。不过，联发科技此前量产商用的历代手机处理器并未被手机厂商视为高端产品，而以中端或者中低端处理器示人。
那么，在公开市场，联发科天玑1000能否对骁龙865构成正面阻击？这一担心还来源于优势并不明显的单价——今天，天玑1000被曝70美元一颗。
事实上，3G/4G时代，手机厂商对中端处理器的需求量最大，5G时代想必不可能例外。在这里，高通的战法很可能是两路出击：骑龙865平台吃定若干厂商旗舰手机，骁龙735则专门用来压制联发科天玑1000。
那么，联发科技拿什么来阻击高通的凶猛攻势？
其一是将天玑1000降价降到有吸引力的地步，其二加推中端双模5G移动处理器平台。前一个选项预计不会轻易使用，但后一个选项可能更为容易。
事实上，近日另有报道显示，联发科透露，2020年年中将会发布一款定位中低端5G SOC（MT6873），希望售给大陆的一些安卓厂商。
鉴于骁龙865以及骁龙735平台单价尚未曝光，因此，天玑1000和MT6873在多大程度上与高通正面撕扯仍是一个未知数。
洗牌式混战：系于三星华为的外销选项
在移动处理器这个公开市场，一直是两个半玩家之间的战争，即主力操刀手的高通、联发科技和半个玩家的三星。
不过，到了5G双模单芯片时代，移动处理器的战争或者面临不确定性走向。
变数之一源于三星。很早之前，三星Exynos处理器系列转向公开市场。不过，三星略感失望的是，Exynos处理器并没有那么受欢迎，要不是因为与高通之间的恩怨，Exynos处理器也未必是魅族的菜。
到了5G时代，三星的转机依然来了，促成这一转机的主角即是VIVO。今年9月4日，Exynos 980刚一发布，不久即从业界传出三星和VIVO合作，VIVO至少部分5G机型采用这一5G SOC。
三星的问题是，基于与高通的战略合作，一方面不得不在自家旗舰级5G手机采用骁龙高端5G移动处理器平台，另一方面至今也未推出中低端5G SOC面向公开市场。所以，当三星5G双模处理器参与高通、联发科的混战时，它能走多远，又能占到多大的份额，当下仍不便预计。
变数之二就是海思麒麟处理器系列。按照华为以往的说法，麒麟处理器不会对外。不过，11月22日，海思公开发声：终端侧的5G芯片已经向产业开放，合作伙伴的产品应该在今年年底或明年年初就能上市。这是专指它的5G基带芯片？还是也包括了麒麟处理器？
但，可以肯定的是，当华为继续采用骁龙和联发科的移动处理器，当麒麟处理器依然面临可能的产能受限，麒麟处理器面向公开市场的这一天不会来的太早。
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