貓哥哥447
謝謝您的問題。華為對高通還不是彎道超車，兩者是焦灼的競爭合作關係。
總的規律。回顧科技發展歷史：第一，華為的通信信息技術領域的成就，與高通密不可分。第二，高通行業是前輩，華為做的是多年前高通做的事。華為還沒有成立的時候，高通也做過通信基站、手機研發與芯片研發。第三，高通比華為更“懶” ，將基站業務賣給愛立信，將手機業務賣給京瓷，就在芯片上研發、收費、打官司、數鈔票。第四，高通給了華為啟示，也逼華為成長。早年間，高通故意不及時給華為供貨，激發了華為的血性，使華為不再與高通開展關鍵性技術，轉而自主研發。
華為的狼性是環境逼出來的。華為在2008年基站業務在全球取得進展的情況下，也曾想出售手機業務，但是美國次貸危機讓手機業務出售終止，於是華為打算自己研發手機，不再定製手機。當時，高通幾乎壟斷著手機SOC核心部件，高通USB數據卡和三星屏幕斷供的被動與恥辱讓華為念念不忘，被高通打壓過的華為決定自主研發手機SOC，儘管這個過程極其燒錢並充滿不確定性，但華為堅持技術自強。
華為追趕的艱難。麒麟935到麒麟980，華為處於追趕狀態，但是在5G時代，華為逐步有了新機會，在5G網絡標準、5G專利方面，華為走在了前面。不過，華為與高通越來越不像敵人，因為華為的業務越來越多元，涉及通信供應鏈上中下游。高通最掙錢的還是手機處理器相關的知識產權與技術，華為處理器只給自己用，不影響高通出貨，對於高通，三星可能比華為還具威脅。華為的盈利點是通訊基站等基礎設施、智能終端，對手是愛立信、蘋果、三星等。上游科技領域，華為和高通都要按照3GPP規範開展技術研發，競爭合作都會有，合作今後可能更重要。
歡迎關注，批評指正。 追科技的風箏
眾所周知，華為10多年前就已經把芯片列入了備胎計劃，從那時起，華為作為一個通信行業的追趕者，不斷的顛覆和超越自己，奮起直追，直到通信技術進入到5G時代才追上高通，其間華為和所有華為人經歷了難以想象的困難和千辛萬苦，才有今天和高通正面競爭的資本。
華為是怎麼做到彎道超車的呢？
1、備胎計劃，華為在10多年前就設想到了有一天會被美國製裁的局面，所以開始打造自己的新片備胎計劃，正是備胎計劃，讓華為在芯片領域有了前進的方向和目標，可以說華為的前瞻性佈局，為華為追趕高通提供了制度上的保證。
2、2017年，華為還處於追趕的狀態，此時正好高通和蘋果爆發了為期兩年的專利大戰，按照高通的設想，華為至少還需要3-5年才能在芯片領域有所作為，高通的輕敵思想成就了華為。華為充分利用了高通無暇他顧的兩年時間，在5G芯片領域一舉突破了高通的壟斷。
3、華為對高通的超越是從2019年9月9日在德國慕尼黑舉行的全球發佈會開始的，這次發佈會，華為發佈了麒麟990 5G芯片，其中麒麟990 5G芯片在指甲蓋大小的面積裡，集成了103顆晶體管，採用EUV極紫外光刻技術的7nm製程工藝，支持SA和NSA組網模式，這是當時世界上第一個5G芯片，自此華為對高通在技術上形成了彎道超車。
要知道任何事情都一樣，打江山容易坐江山難，技術上也是如此，形成超越容易，但是要想保持比登天還難。因為現代科技發展的速度太快了，要想長期保持基本上是不可能的，但是隻要堅持投入，堅持不懈的做好科技研發，未來總有一天會做到全面壓制的。
科技擺乾坤
嗯，不邀自來！嚴格意義上來說，高通和華為並不算實質上的對手！高通的優勢是芯片，雖然華為現在也有研發高端芯片的能力，但華為目前主要還是在5G基站和華為手機等方面較為強勢！
有句話是這麼說的，全球苦高通久了！為什麼呢？因為高通公司一直是通信行業霸主般的存在，正如高通CEO所說，沒有什麼生意比出賣技術更賺錢了！
在3G和4G時代，由於高通的強勢，那時候華為也遭到過高通的威脅！但現在時局已變，華為在5G時代崛起！這讓高通現在都急著想和華為展開全面的合作！
華為的未來專注點？
私以為，華為的未來就是在物聯網時代，華為此前推出了主打物聯網領域的“鴻蒙系統”！這個系統打通了汽車，手機，電視等諸多硬件產品。按照華為的構思，如果說未來鴻蒙系統成為物聯網時代的主流系統，那麼華為是不是也可以通過出賣自己的技術來賺錢呢？我認為是可行的！
雖然我們目前在電腦系統和手機系統上落後於人，但我們在物聯網領域是有優勢的，因為物聯網的本質還是互聯網，而咱們的互聯網基建可以說是全球最強！
華為前28年，幾乎只做一件事，那就是在通信領域裡深耕！而未來呢？華為會把大部分的精力都用在構建鴻蒙系統生態上。此前華為再度拿出20億美金聯手全球的開發者，就足以說明問題！
至於說高通這家公司，我覺得未來的日子是真心難了！因為蘋果現在一心想自己掌握核心技術，國內的OPPO也有意進軍芯片，再放開點說，未來華為搞不好會把自家的芯片賣給國產手機廠商，我覺得這個時間點應該是在鴻蒙系統爆發的那一天！不知道各位老鐵們，又是如何看待這個問題？
春公子
華為對高通彎道超車了嗎？我覺得還沒有，應該是快到了並駕齊驅的地步。看待對手一定要保持有冷靜和合理的眼光，盲目自大可是不可取的。當然，華為做手機芯片的時間比高通要短的多，短短几年可以和高通幾乎並駕齊驅也很不容易，的確算是中國驕傲
很多年前，華為也是用高通的芯片的，一樣和所有的智能手機企業一樣叫高通爸爸，但是自從海思V3R2芯片出來後，華為一直堅持使用自研芯片，最終保證了自研芯片的技術快速成熟，直到後來誕生了麒麟系列的芯片。
所以，堅持芯片核心競爭力，堅持自研並使用自研芯片，是華為超越高通的根本
很多人可能只看到華為交替領先高通，例如下半年華為領先，上半年高通領先，就認為華為的高通已對高通已經彎道超車，其實我覺得華為海思和高通相比，應該算是無限接近，完全超越還有待時間。
當然，在5G上，華為對高通的確實現了彎道超車，這是需要肯定的。高通在X50出來後懈怠了，導致華為率先推出了5G雙模芯片，率先推出高性能5G SoC。這裡的原因是因為高通在4G持續誤判，加上華為的持續投入，讓華為超越了高通。
高通在3G時可謂風光無兩。在4G時，為了防止再出現高通3G時收取高額的高通稅的情況。3GPP廢除了高通提的3G標準，導致高通必須在4G芯片的技術上必須要推倒重來。
而另一方面由於美國的WinMax的3G商用徹底失敗，類似的技術讓在TD-SCDMA佔據主導的華為中興，迅速搶佔了WiMax的遺留市場，所以這兩個條件互相促進，讓華為在4G階段就開始和高通越來越近
其次，在AI方面，華為也超越了高通，幾大智能廠商的AI芯片能力排名，2019年之前，華為一直是不如高通的。但是華為在2019年推出了昇滕系列的AI處理器，以及基於達芬奇架構的NPU，所以在2019年華為已經超越了高通甚至ARM。
在手機SoC芯片，我覺得華為還是不如高通的。首先從架構上高通採用自研的架構，這點的確高通比華為領先，雖然大家都不如蘋果。不過修改公版架構並做到世界領先，這點憑心而論現在的華為是不及的。
但是我不覺得華為沒有這方面的能力，因為華為的鯤鵬芯片貌似用的也不是公版ARM架構，所以我覺得這方面華為趕上高通是遲早的事情。
在其他的芯片上，華為可能也不如高通。高通和華為都不只是有手機芯片，高通的某些芯片的確還佔據了一些優勢，例如WIFI6的芯片，高通就比華為早出來很多，華為初期很多WIFI6的路由器還是使用的高通的芯片。
從2019年的IC企業排名看，高通高居第二，華為遠遠不及，但是我覺得這個是商務上的問題，不是技術上的問題，技術上華為和高通至少我覺得是快到了並駕齊驅的地步的。
IT老菜鳥
彎道超車的理論從何而來？華為對高通的超越目前還只停留在諸多自媒體的文章和對比視頻裡。
客觀點說，華為目前只能算是追到了高通身後，離並駕齊驅不遠，但是至少現階段的芯片數據和產品性能方面，華為還是和高通有差距，大概也是因此麒麟處理器從沒有對外發售過。
如果還要對比華為有電信基站業務，那這個就不用彎道超車了，一直超著呢，畢竟高通沒有這項業務。
